[发明专利]双屏翻盖手机无效

专利信息
申请号: 201010592230.3 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN102546858A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 夏善方 申请(专利权)人: 上海晨兴希姆通电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201700 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双屏 翻盖 手机
【说明书】:

技术领域

发明涉及手机领域,尤其是双屏翻盖手机。

背景技术

手机已经是现在个人的主要通讯工具之一,有着方便、快捷、容易携带等诸多优点。手机的样式多种多样,从手机盖和机身之间的位置关系不同,分为直板手机、滑盖手机、翻盖手机等。翻盖手机是指手机要翻开手机盖才可见到主显示屏或机身上的按键。如手机盖上只有一个屏幕则被称为单屏翻盖手机。如果手机盖上有两个屏幕称为双屏翻盖手机,即在手机盖上的外侧有一个副显示屏,这个屏幕通常不大,一般能显示时间、信号、电池、来电号码等功能;在手机盖的内侧有一个主显示屏,用来显示通讯信息。

图1为现有技术的双屏翻盖手机的结构示意图。参照图1所示,主显示屏200和副显示屏100在双屏翻盖手机的厚度方向上堆叠,因此,所述双屏翻盖手机的厚度等于主显示屏200的厚度加上副显示屏100的厚度,即等于H(主显示屏厚度)+h(副显示屏厚度)。现有技术的双屏翻盖手机的厚度较厚,不符合现代社会手机朝着超薄的方向发展的要求。

图2为现有技术双屏翻盖手机的电路板结构示意图。参照图2所示,电路板的连接关系为:主机电路板202上设置主机电路板连接母座204B,翻盖电路板102上设置有翻盖板连接母座104B,转接软板(FPC)300上设置第一连接公座301A和第二连接公座302A,所述主机电路板连接母座204B与转接软板上的第二连接公座302A电连接,所述翻盖电路板连接母座104B与转接软板上的第一连接公座301A电连接。现有技术的电路板连接较复杂,翻盖电路板通过一对板对板连接器与转接软板连接;转接软板再通过另一对板对板连接器与主机电路板连接;该方式翻盖部分包含的器件有:翻盖电路板、转接软板、两对板对板连接器。

发明内容

本发明解决现有技术中,厚度较厚的问题。

本发明还解决现有技术中,电路板连接复杂、成本较高的问题。

本发明提供一种双屏翻盖手机,包括主显示屏和副显示屏,所述副显示屏设置在所述主显示屏的延伸方向上。

优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏为OLED屏。

优选的,所述双屏翻盖手机中,所述副显示屏的长宽比范围为3∶1至6∶1。

优选的,所述双屏翻盖手机中,所述双屏翻盖手机的转接软板上的电路包括副显示屏电路和转接电路。

优选的,所述双屏翻盖手机中,所述双屏翻盖手机的电路板连接方式为:主机电路板上设置主机电路板连接母座,转接电路板上设置转接电路板连接公座,所述主机电路板连接母座与所述转接电路板连接公座相匹配。

与现有技术翻盖手机的主显示屏和副显示屏设置在厚度方向相比,本发明通过将所述副显示屏设置在所述主显示屏的延伸方向上,可以有效降低显示屏的厚度,从而降低了整个手机的厚度。

与现有技术翻盖手机的电路板需要翻盖电路板、转接软板、两对板对板连接器和主机电路板相比,本发明的双屏翻盖手机,省去了一对板对板连接器,即翻盖电路板连接母座和转接软板第一连接公座,还通过将翻盖电路板的电路制作到连接软板上,省去了翻盖电路板,大大降低了电路板的成本,从而大大降低了翻盖手机的成本。

附图说明

图1为现有技术的双屏翻盖手机的结构示意图。

图2为现有技术双屏翻盖手机的电路板结构示意图。

图3为本发明实施例的双屏翻盖手机的结构示意图。

图4为本发明实施例的双屏翻盖手机的电路板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要保护的范围更加清楚,发明内容更容易理解,下面介绍本发明的较佳实施例。

参照图3所示,本发明实施例的双屏翻盖手机,包括:主显示屏200和副显示屏100,所述副显示屏100设置在所述主显示屏200的延伸方向上。

由于,本发明的双屏翻盖手机的手机屏厚度为,所述主显示屏200的厚度和所述副显示屏100的厚度中,较厚的那个厚度,具体在本实施例中,由于主显示屏200的厚度H大于副显示屏100的厚度h,所以,翻盖手机显示屏的厚度为H。一般情况下,副显示屏的厚度在1.5mm左右,所以本发明的双屏翻盖手机比现有技术中的双屏翻盖手机减薄了约1.5mm左右。

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