[发明专利]电磁屏蔽方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电磁兼容性领域。

背景技术

随着远程无线电单元概念的发展，需要至少两个安装在一个共用散热器上的平行对齐的印刷电路板(printed circuit board；PCB)。通常，通过例如焊接等方式将某些组件安装到这两个PCB上。由于电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility；EMC)辐射，必须将这些组件与PCB的其他区域屏蔽开。这可通过使用传统的遮罩来完成，该遮罩具有将PCB区域相互分开的壁。然而，由于当将PCB组装到共用散热器时存在机械公差，因而板边缘之间不可避免地存在间隙。因此，使用跨越间隙的单一遮罩可导致在遮罩下方通过间隙出现EMC泻漏。因此，根据某些解决方案，可使用两个单独的EMC屏蔽遮罩，然而这不允许组件在两个PCB之间跨越。另一解决方案是对于两个PCB使用一个单一遮罩并且在板边缘的每一侧上均具有一个单一屏蔽空腔壁。这样导致出现双层壁，这个双层壁的出现会减少可用PCB面积并使得在连接两个PCB的组件时变得复杂化。

发明内容

本发明的一方面是提供一种用于有效屏蔽不同印刷电路板的概念。

本发明是基于如下的发现：如果连续的电磁屏蔽件覆盖相邻印刷电路板，并且如果提供导电插塞来至少使印刷电路板的导电表面相互电性接触并与连续的电磁屏蔽件电性接触，则这两个印刷电路板可被有效地电磁屏蔽。

根据一方面，本发明涉及一种印刷电路板装置。该印刷电路板装置包括具有导电表面的第一印刷电路板以及具有导电表面的第二印刷电路板，其中第二印刷电路板邻近(例如平行于)第一印刷电路板布置，其中连续的电磁屏蔽件布置在第一印刷电路板及第二印刷电路板上方。此外，导电插塞布置在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的间隙中，该导电插塞使第一印刷电路板的导电表面及第二印刷电路板的导电表面相互电性连接并与连续的电磁屏蔽件电性连接。较佳地，连续的电磁屏蔽件是仅由一片导电材料(例如金属)制成而无任何中断。连接导电表面的导电插塞电性桥接第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的间隙，并同时电性连接至连续的电磁屏蔽件。此外，导电表面可由至少部分地覆盖单个印刷电路板的表面的导电金属片段形成。因此，提供本质上连续的电流路径，其有助于减少辐射。

根据一实施例，导电插塞可布置在形成间隙的圆形凹槽中，凹槽是由第一印刷电路板中的侧切口以及第二印刷电路板中的侧切口形成。这些侧切口可穿透单个印刷电路板，以使导电插塞可与例如金属底座相接触，金属底座可选地在印刷电路板下方形成散热器。举例来说，侧切口可以是半圆形或正方形或矩形或椭圆形。因此，凹槽可以是圆形或正方形或矩形或椭圆形。可相应地成型导电插塞的柱体。

根据一实施例，导电插塞可包括柱体以及布置在该柱体的顶部上的插塞头部，插塞头部具有球形形状或圆形边界。因此，导电插塞可具有蘑菇形状。

根据一实施例，导电插塞可包括柱体，该柱体设置有轴向肋，这些轴向肋可有助于增大与印刷电路板的侧壁进行接触的表面，因为对于径向公差具有更大灵活性以及例如非同心半圆。

根据一实施例，导电插塞可包括中空柱体，该中空柱体可增大柱体的灵活性。

根据一实施例，导电插塞可包括弹性材料、尤其是硅酮或橡胶，弹性材料具有导电微粒、尤其是包括以下至少一者的导电微粒：AG、Cu、Ag，及CU、Ni、Ag，及Ni、N，I，及C。

根据一实施例，导电插塞可由经导电涂覆的非导电材料制成。

根据一实施例，导电插塞可包括柱体以及插塞头部，该柱体布置在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，该插塞头部突出于第一印刷电路板的导电表面及第二印刷电路板的导电表面上方，其中连续的电磁屏蔽件或所述电磁屏蔽件的多个壁中的一个壁包括凹槽，该凹槽以电导通的方式容置插塞头部。举例来说，导电插塞的头部可以其底部表面与导电表面进行接触，并以其上表面与连续的电磁屏蔽件进行接触。

根据一实施例，凹槽的形状可对应于插塞头部的侧面轮廓，使得可增大这些元件之间的接触表面。

根据一实施例，连续的电磁屏蔽件或所述电磁屏蔽件的多个壁中的一个壁(例如其边缘)设置有导电垫圈。

根据一实施例，第一印刷电路板及第二印刷电路板可布置在散热器(例如金属底座)上，该金属底座包括凹槽，该凹槽用于容置导电插塞的柱体的底端。因此，可容易地定位插塞。