[发明专利]一种升降温法填充、封闭涂镀层微裂纹及孔隙的方法有效

专利信息
申请号: 201010590895.0 申请日: 2010-12-16
公开(公告)号: CN102009035A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 汤智慧;王长亮;郭孟秋;宇波;陆峰;彭超 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: B05D5/00 分类号: B05D5/00;B05D7/14;B05D3/00;B05D3/02
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陈宏林
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 升降 填充 封闭 镀层 裂纹 孔隙 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是一种升降温法填充、封闭涂镀层微裂纹及孔隙的方法,属于材料表面处理技术领域。

背景技术

表面处理中的在基体表面制备的涂镀层包括硬铬镀层、热喷涂涂层、铝和钛的阳极化膜层,涂镀层中都存在着裂纹或孔隙,使环境中的腐蚀介质易于向基体渗入,腐蚀基体,在基体与涂镀层的界面产生腐蚀产物,导致涂镀层的剥落及失效,降低基体及涂镀层的寿命。

目前的双层涂层结构可以实现涂层功能的互补,例如镀铬前先进行镀镍处理,形成一层致密的镍层,阻挡铬层孔隙中渗入的腐蚀介质,提高耐蚀性。但双层结构的涂层一方面大大增加了加工制备的成本,另一方面增多了容易失效的界面,并且热喷涂涂层及阳极化膜层下先制备一层致密层有很大的困难及不利因素。

因此需要一种可以弥补涂镀层孔隙的工艺方法,提高涂镀层的性能。

发明内容

专利正是针对上述现有技术状况而设计提供了一种升降温法填充、封闭涂镀层微裂纹及孔隙的方法,其目的是使涂镀层减少或消除裂纹及孔隙,变得完整、致密,更有效的保护基体,尤其是提高整体的耐蚀性能。

本方法过程简单,将零件加温后,再将液体或其它流体刷涂于需要封闭的涂镀层表面,并在室温条件下降温即可,涉及的封闭液体包括树脂、油漆、涂料等,可以流动并在加温后一定时间内有较低的粘度,封闭液体有效成分的尺寸小于要封闭的裂纹及孔隙,保证封闭液在涂镀层裂纹及孔隙中填充,封闭液体可以在刷涂后固化成固体,也可以保持液体状态。

本发明技术方案的内容是:

1.一种升降温法填充、封闭涂镀层微裂纹及孔隙的方法,其特征在于:该方法的步骤是:

(1)清洗零件表面的涂镀层,以清除微裂纹和孔隙中的油污;

(2)将零件表面吹干并加热到100℃~200℃,保温1h,以去除微裂纹和孔隙中的溶剂或水;

将高温的零件放在室温环境中,此时零件与环境产生温差,微裂纹和孔隙中的高温气体降温收缩,产生负压,使得外界环境中的介质受力进入微裂纹和孔隙中;

(3)将零件置于室温环境中,立刻在零件表面涂镀层上均匀刷涂封闭液体,封闭液体采用树脂、油漆或涂料;

液体因为微裂纹和孔隙中的负压进入,保证零件表面时刻有一层封闭液体,在零件温度降低到环境温度时,微裂纹和孔隙中能最大限度的填充封闭液体;

(4)擦除表面残留的封闭液,至表面光滑,并在室温放置3h以上,对表面涂镀层进行抛光。

本发明技术方案的优点是提出了一种简便有效的填充微裂纹和孔隙的方法。

具体实施方式

以下将结合实施例对发明技术方案进一步地详述:

例1硬铬镀层微裂纹的封闭

1.对铬层用丁酮、丙酮等有机溶剂进行超声波清洗除油,清洗后表面应干燥、平整,无油污、油脂和灰尘等异物。

2.将零件放入烘箱加热,温度120℃~150℃,烘箱到温后保温1h。

3.配置518封孔剂,牌号为:Q/6S 2311。

4.将带温零件从烘箱中取出后,快速装挂在合适的支架上,立刻开始刷涂工序。

5.用毛刷或专用工具将封孔剂均匀迅速的刷涂在需封孔的铬层表面。

6.维持5min~6min,其间观察铬层表面若有未被封孔剂覆盖处,局部补刷。

7.用纱布擦除铬层表面的封孔剂,直至表面光滑,肉眼观察不到残留封孔剂。

8.零件冷却到室温并放置不小于3h。

9.对封孔剂进行固化。

10.对铬层表面进行抛光。

例2喷涂涂层的孔隙封闭

1.对涂层用丁酮、丙酮等有机溶剂进行超声波清洗除油,清洗后表面应干燥、平整,无油污、油脂和灰尘等异物。

2.将零件放入烘箱加热,温度120℃~180℃,烘箱到温后保温1h。

3.配置518封孔剂,牌号为:Q/6S 2311。

4.将带温零件从烘箱中取出后,快速装挂在合适的支架上,立刻开始刷涂工序。

5.用毛刷或专用工具将封孔剂均匀迅速的刷涂在需封孔的涂层表面。

6.维持5min~6min,其间观察涂层表面若有未被封孔剂覆盖处,局部补刷。

7.用纱布擦除涂层表面的封孔剂,直至表面光滑,肉眼观察不到残留封孔剂。

8.零件冷却到室温并放置不小于3h。

9.对封孔剂进行固化。

10.对涂层表面进行抛光。

与现有技术相比,本方法过程简单,操作方便,使涂镀层减少或消除裂纹及孔隙,变得完整、致密,更有效的保护基体。

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