[发明专利]互感器大电流无凸台一次导体有效

专利信息
申请号: 201010580990.2 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN102074336A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 孙世元;谭双泉;赵砚;李娟 申请(专利权)人: 天津市百利纽泰克电气科技有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01R43/16
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 冯舜英
地址: 300409 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 互感器 电流 无凸台 一次 导体
【说明书】:

技术领域

本发明属于互感器技术领域,特别是涉及一种互感器大电流无凸台一次导体。

背景技术

目前,大电流互感器一次绕组的设计及相应的制造工艺方法存在的缺点和不足:大电流产品一次绕组导体校正装卡、焊接成型后,P1、P2端子的立板与圆导杆端部的两个凸台,需要用机加工方法切削去除,周转次数多,由于导体上带有二次线圈,需要防金属微粒并防磕碰,一次与二次绕组相加重量较大,造成工人劳动强度大,费时费工,加大制造成本,并对器身质量存在潜在危险,甚至造成安全事故等技术问题。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的问题,提供了一种互感器大电流无凸台一次导体。

本发明目的是提供一种具有结构简单,装配紧凑,尺寸精度高,质量稳定,安全可靠,成本低廉,性能优良,制备工艺流程短,减少了导电板端部凸台尺寸,避免了放电现象产生,优化了工艺流程,导电体质量好等特点的互感器大电流无凸台一次导体。

本发明所解决的问题是:提供一种新型的导电体结构以及配套的加工制造工艺技术,在确保大电流导体的质量和性能的基础之上,省掉了去台切削工序,缩减了工艺流程,节省了工时费用,包括导电板的制造成本。第二、本实用专利的技术方案:通过对导电板与导电杆配合处的结构进行了新的设计,在导电杆两端削减一块做配合槽和导电板装卡配合,减小导电板端部凸台的尺寸,这样在焊接的时候就避免出现窜动的情况,从而确保了成型件的尺寸精度,两端的凸台也没有了,避免产生放电现象。

本发明互感器大电流无凸台一次导体采用如下技术方案:

一种互感器大电流无凸台一次导体,其特点是:导体由导电板和导电杆构成,导电杆两端部有槽,导电板孔的对应部位有台,导电杆槽与导电板孔的台相配合,导电杆两端穿过导电板焊接在一起。

本发明互感器大电流无凸台一次导体还可以采用如下技术措施:

所述的互感器大电流无凸台一次导体,其特点是:导电杆两端部各削减有一个槽,导电板配合孔内设有一个凸台。

本发明具有的优点和积极效果:

互感器大电流无凸台一次导体,由于采用了本发明全新的技术方案,与现有技术相比,本发明具有以下特点:第一、在确保大电流导体的质量和性能的基础之上,省掉了去台切削工序,缩减了工艺流程,节省了工时费用,包括导电板的制造成本。第二、通过对导电板与导电杆配合处的结构进行了新的设计,在导电杆两端削减一块做配合槽和导电板装卡配合,减小导电板端部凸台的尺寸,这样在焊接的时候就避免出现窜动的情况,从而确保了成型件的尺寸精度,两端的凸台也没有了,避免产生放电现象。第三、本实用专利发明创造点为:1.结构件互补技术的发明应用;2.非圆形熔池的制造是新的工艺设计;3.导电件立板长度及成本的控制。第四、该专利设计巧妙,结构独特,打破了传统的结构设计理念,突显了新颖性和实用性,并有良好的示范性。 

本发明具有结构简单,装配紧凑,尺寸精度高,质量稳定,安全可靠,成本低廉,性能优良,制备工艺流程短,减少了导电板端部凸台尺寸,避免了放电现象产生,优化了工艺流程,导电体质量好等优点。

附图说明

图1是本发明一次端子与导电杆装配焊接结构示意图;

图2是图1焊接成型结构示意图;

图3是图1的导电板结构示意图;

图4是图3的左视结构示意图;

图5是图1的导电杆结构示意图;

图6是图5的左视结构示意图;

图7是现有技术一次端子与导电杆装配焊接结构示意图;

图8是图7焊接成型结构示意图。

图中,1.导电杆,2.导电板,3.槽,4.导电杆,5.导电板。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效,兹列举以下实例,并配合附图详细说明如下:

参照附图1至图6。

实施例1

一种互感器大电流无凸台一次导体,由导电板2和导电杆1构成,导电杆1两端部各削减有一个槽3,导电板2角部为弧状结构,上部的孔对应部位有平台,导电杆1槽与导电板2孔的平台相配合,导电杆1两端穿过导电板2焊接在一起。

本实施例的制作过程:

一种互感器大电流无凸台一次导体,如图1所示。其结构组成:导电板(图3)也在下部位置设有平台,导电杆(图5、图6)两端位置削减有一个槽。在焊接导体时,先把导电杆插入导电板的一侧,固定后焊接,然后再焊接另一侧,构成导电体。

本实施例与原有结构相比较:原有的导电件在装配焊接(图7),结构存在不合理处,焊接成型后(图8),导体两端余留的凸台不但对线包的制造工艺质量有影响,对成型后的产品电性能也产生不良因素。采用新设计的互感器大电流无凸台一次导体结构对(图3、图5)在结构上做了优化调整,(图1)装配焊接时,烧焊的铜水在成型后(图2)能够很好的控制导电件表面的平整,这样的结构即有利于杜绝和控制一次与二次间的放电现象,同时也省掉了去台的切削工序,节省了工时费用,降低制造成本,也会对产品电性能带来良好的效果。

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