[发明专利]可浮动射频同轴转接器

说明书

                                             

一、技术领域：

本发明涉及一种转接器，尤其是涉及一种可浮动射频同轴转接器。

二、背景技术：

背景技术中，现有的射频同轴转接器都是刚性连接，两端接头是不可以相对浮动的。如果与之对插的接头（SMP阴头）位置是不确定的（有一定范围），则会造成对插不到位，或者无法对插，无法实现特有的功能。为了适应这种需求，必须设计出一种新型可浮动射频同轴转接器，一端固定在面板，另一端可自由浮动，当与之对插的接头位置不确定时，可将转接器长度设计为略大于对插不到位时的长度，这样在对插时就会给转接器一个轴向压力，插合完全且机构稳定牢固，抗震性能更好。

三、发明内容：

本发明为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种可浮动射频同轴转接器，其一端可以自由浮动，能实现同对插接头的完全啮合。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为 ：

一种可浮动射频同轴转接器，其特征在于：包括转接器本体，转接器本体包括外壳一，转接器本体左端为BMA阳头，BMA阳头通过法兰与面板一连接，转接器本体右端为SMP阴头，搁置在面板二的安装开孔中，外壳一一侧设置有内导体一和内导体二, 内导体一插入内导体二，外壳一一侧设置有接触头和弹簧。

与现有技术相比，本发明具有的优点和效果如下：

本发明由于在转接器内部设计了带弹簧的浮动装置，使得该连接器的一端可以自由浮动，从而实现与和其对插的接头完全啮合，以满足某机载工程项目的技术要求。另外，因转接器的BMA端是与面板安装在一起，SMP端是可以自由浮动的，所以与其啮合的另一端可自由调节，适应性更强。

四、附图说明：

图1 为本发明的结构示意图；

图2为两体内导体之间配合的局部放大图；

图3为两体外导体之间配合的局部放大图；

图4为弹簧装置的局部放大图；

图5为转接器安装示意图。

图中，1-接触头,2-内导体一，3-内导体二，4-外壳一，5-外壳二，6-外壳三，7-弹簧，8-面板一，9-面板二，10-BMA阳头，11-SMP阴头，12-SMP阳头。

五、具体实施方式：

     如图1所示，该转接器的左端为BMA阳头10，通过法兰与面板一8实现连接；右端为SMP阳头12，搁置在面板的安装开孔中，可自由浮动。

如图2所示，该转接器具有一个类似于插针的内导体一2和类似于插孔的内导体二3。内导体一2头部为球面状，这样可以有很好的光滑过渡，使其顺利进入内导体二3，实现相互运动。内导体二3头部开孔后劈四槽，并进行收口，这样保证内导体一2与内导体二3之间有力的作用，实现可靠接触；

如图3所示，该转接器具有一个接触头1和与之配合的外壳一4，之间可以相互运动。接触头劈四槽，并进行涨口，这样保证接触头1与外壳一4之间有力的作用，实现可靠接触；

如图4所示，该转接器具有一个弹簧7，通过弹簧7的压缩和伸长实现整个机构的浮动；

如图5所示，当SMP阴头位置距离转接器最远时，对插后转接器长度设定为L，将转接器实际长度设计为略大于L（如L+0.5mm）,安装时，先将BMA端通过法兰固定在面板8上，再压缩SMP阳头端，外壳二5可以相对外壳三6运动，通过外壳二5对弹簧7施加压力，因内导体一2和内导体二3之间、接触头1和外壳一4之间、外壳二5和外壳三6之间可以相互运动，所以通过压缩弹簧7，转接器SMP阳头端的位置就可以调节，当SMP调节到适合的位置，就可以与SMP阴头端完全对插。由于弹簧的反作用力，使得接触更可靠，性能更稳定。