[发明专利]高性能电缆组件无效

专利信息
申请号: 201010574862.7 申请日: 2010-12-06
公开(公告)号: CN101997207A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 武向文;李俊 申请(专利权)人: 西安富士达科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R24/38
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 李凤鸣
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 性能 电缆 组件
【说明书】:

                                             

一、技术领域:

发明涉及一种电缆组件,尤其是涉及一种高性能电缆组件。

二、背景技术:

背景技术中,随着科学技术的不断发展,模块化技术已得到了越来越广泛的应用。为了便于维修和更换,大量元件和设备集成到一个单元上,若该单元损坏,直接更换该单元即可。SBMA系列高性能电缆组件,使用频率高达18GHz,其体积小,可以应用在小空间、高密度安装的情况下。现有的BMA系列连接器及其组件,由于体积大,无法满足小空间、高密度安装的要求。

三、发明内容:

本发明为了解决上述背景技术中的不足之处,提供一种高性能电缆组件,其具有盲插浮动的特点,并实现了小空间、高密度安装。同时提高了工作频率,满足高性能的要求。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案为 :

一种高性能电缆组件,包括射频同轴连接器本体和电缆,射频同轴连接器本体包括外壳一和外壳二以及插针,其特征在于:带有法兰的外壳二与外壳一套接,外壳一内设置有接触头,插针焊接在电缆内导体上,焊有插孔的电缆穿进射频同轴连接器本体。

与现有技术相比,本发明具有的优点和效果如下:

本发明与现有技术相比,频率有了明显提高,达到28GHz。体积显著减小,可以使用在小体积、高密度安装的环境下,从而使实现设备小型化、模块化成为可能。

四、附图说明:

图1 为本发明的结构示意图。

图中,1-插孔,2-接触头,3-外壳一,4-弹簧,5-绝缘片,6-挡圈,7-绝缘子,8-外壳二。

五、具体实施方式:

参见图1,本发明包括射频同轴连接器本体和电缆,射频同轴连接器本体包括外壳一3和外壳二8以及插针,带有法兰的外壳二8与外壳一3套接,外壳一3内设置有接触头2,插针焊接在电缆内导体上,焊有插孔1的电缆穿进射频同轴连接器本体。

具体制作时,先将绝缘子压入不带法兰的外壳中,再将接触头装入此外壳,再将弹簧套在此外壳上,再套上带法兰的外壳,然后再装上挡圈,插孔及绝缘片;按照两端所配接连接器尾部的设计尺寸,对电缆进行剥线,剥出电缆芯线与屏蔽层;按照工艺要求进行电缆的下线和剥线,然后对下好线的电缆进行浸锡,再按照正确的产品装接工艺将SBMA端连接器的插针焊接在剥好线的电缆内导体上,然后将焊有插孔的电缆穿进连接器的主体部分,要求穿到位,再进行首次外导体焊接,要求严格按工艺要求控制焊接时间和焊锡量;再按照图纸及工艺要求对电缆组件进行折弯成型,然后再进行二次焊接;其次,按图纸及工艺要求对另一端连接器进行焊接;再次,在热吹风机上按照要求热缩热缩管,对连接器与电缆的连接处进行保护。

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