[发明专利]微电子机械装置有效
| 申请号： | 201010568507.9 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102060258A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | N·W·哈古德;J·L·斯泰恩;T·T·布罗斯尼汉;J·甘德希;J·J·菲乔;R·S·佩恩;R·巴顿 | 申请（专利权）人： | 皮克斯特罗尼克斯公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/04;G02B26/08 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 装置 | ||
1.一种微电子机械装置，包括：
第一部件，其限定平面；
梁，其包括悬挂在所述第一部件上方的至少一个非晶硅层，其中所述梁在垂直于所限定的平面方向上的尺寸是所述梁在所限定的平面内的至少一个尺寸的至少1.4倍。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述梁包括由不同于多晶硅的材料制成的至少一个附加层。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述梁为侧壁梁。
4.根据权利要求1所述的装置，还包括相对于所述第一部件可移动的第二部件，其中所述第二部件至少部分地由所述梁悬挂在所述第一部件上方。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述梁包括与所限定的平面垂直的至少一个表面，以及其中所述梁在垂直于所述表面的方向上具有残余应力。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是显示器组件的一部分。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二部件为机械快门。
8.根据权利要求1所述的装置，包括作动器，该作动器包括所述梁。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述梁为快门机构的一部分。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述多晶硅层是导电的。
11.根据权利要求1所述的装置，其中所述多晶硅层是不导电的。
12.根据权利要求1所述的装置，其中所述梁由氧化铟锡连接件电连接到所述第一部件。
13.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层包括弹性材料。
14.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层包括导电材料。
15.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层包括不透明材料。
16.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层包括介电体材料。
17.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层包括光吸收材料。
18.根据权利要求2所述的装置，其中所述至少一个附加层为抗静摩擦材料。
19.根据权利要求1所述的装置，其中所述梁在所限定的平面内的所述尺寸小于2微米。
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