[发明专利]LED超强光源散热结构无效
| 申请号: | 201010559199.3 | 申请日: | 2010-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN102478227A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 张超;胡剑峰 | 申请(专利权)人: | 西安大昱光电科技有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/02 | 分类号: | F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 杨世兴 |
| 地址: | 710075 陕西省铜川市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 超强 光源 散热 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源散热结构,尤其是涉及一种用于大功率LED太阳光照模拟器等超强光源的LED超强光源散热结构。
背景技术
LED照明因其发光效率高,成为众多企业的主要研发方向。随着大功率LED的使用,特别是大功率LED太阳光照模拟器的应用,LED的散热问题已逐步成为大功率LED设备使用寿命的瓶颈,散热问题解决不好,将使LED光衰严重,极大的影响了LED照明设备的使用寿命。
大功率LED芯片在工作过程中,LED芯片发热将有大量热量需要散去。目前,LED线路板与散热器的接触均采用平面接触式结构,使用过程中散热器和LED线路板的接触存在间隙,且采用接触式热传导,热能单方向传递,固定位置散热,大大影响了LED芯片的散热功能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种LED超强光源散热结构,其结构简单、设计合理且散热功能好,能有效解决大功率LED太阳光照模拟器等超强光源的散热问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种LED超强光源散热结构,包括铜基PCB板,所述铜基PCB板上端面焊接高密度排列LED芯片,所述铜基PCB板下端面固定连接铜热交换器,其特征在于:所述铜热交换器内部设置有多层流体介质管道,所述流体介质管道中设置有吸热流体介质,所述铜热交换器下方设置有冷却压缩机,所述冷却压缩机中部设置有冷却管路,所述冷却管路中设置有冷却介质,所述冷却管路与流体介质管道之间通过管道快速接头相连接。
上述的LED超强光源散热结构,其特征在于:所述冷却介质与吸热流体介质相同。
上述的LED超强光源散热结构,其特征在于:所述铜热交换器与铜基PCB板之间的连接方式为焊接。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、结构简单、设计合理,该散热结构的铜热交换器内部设置流体介质管道,流体介质管道中设置吸热流体介质,铜热交换器下方设置冷却压缩机,冷却压缩机中部设置冷却管路,冷却管路中设置冷却介质,冷却管路与流体介质管道之间通过管道快速接头相连接。
2、该散热结构通过吸热流体介质动态热量吸收,同时配合流体介质管道、管道快速接头以及冷却管路、冷却介质和冷却压缩机将高密度排列LED芯片产生的热量相对远距离的输送到外界空气中,使得热量远离芯片工作位置。
3、散热功能好,不仅能有效解决大功率LED太阳光照模拟器等超强光源的散热问题,且传导性能好,进而提高了LED设备散热效果以及稳定性。
下面通过附图和实施例,对本发明做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
附图标记说明:
1-铜基PCB板; 2-高密度排列LED芯片; 3-铜热交换器;
4-流体介质管道; 5-吸热流体介质; 6-管道快速接头;
7-冷却压缩机; 8-冷却管路; 9-冷却介质。
具体实施方式
如图1所示的一种LED超强光源散热结构,包括铜基PCB板1,所述铜基PCB板1上端面焊接高密度排列LED芯片2,所述铜基PCB板1下端面固定连接铜热交换器3,所述铜热交换器3内部设置有多层流体介质管道4,所述流体介质管道4中设置有吸热流体介质5,所述铜热交换器3下方设置有冷却压缩机7,所述冷却压缩机7中部设置有冷却管路8,所述冷却管路8中设置有冷却介质9,所述冷却管路8与流体介质管道4之间通过管道快速接头6相连接。
所述冷却介质9与吸热流体介质5相同。
所述铜热交换器3与铜基PCB板1之间的连接方式为焊接。
本发明的工作原理为:使用时,给高密度排列LED芯片2形成的覆铜电路层通电,则高密度排列LED芯片2工作时产生的热量通过铜基PCB板1传递到铜热交换器3,铜热交换器3中的吸热流体介质5迅速将该热量吸收,并通过管道快速接头6以及冷却管路8、冷却介质9和冷却压缩机7将吸热流体介质5压缩降温后再次提供流动压力,压送至铜热交换器3,同时循环吸收高密度排列LED芯片2产生的热量,按照这个流程循环进行,不断的将热量散发到外界空气中。在实际制作使用时,可根据设备尺寸大小改变冷却管路8,使得热量在高密度排列LED芯片2工作位置远端释放,改善散热功能。
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