[发明专利]水冷装置的流道结构改良

说明书

技术领域

一种水冷装置的流道结构改良，尤指一种在流道中设置扰流结构以增加散热流体热传效果的水冷装置的流道结构改良。

背景技术

随着电子信息科技的日益进步，使得电子设备(如计算机、笔记型计算机、通讯机箱...等)的使用日趋普及应用更为广泛；然而，电子设备在高速运作时，其内的电子组件会产生废热，倘若无法实时将所述废热排出电子设备外，极容易使这些废热囤积在电子设备内，使电子设备内部及其内电子组件的温度不断地攀升，进而导致电子组件因过热而发生故障、损坏或运作效率降低等情况。

为了改善所述散热问题，一般较常见都是在电子设备内装设一个散热风扇来强制散热，但因其散热风扇的气流量受限，使其散热效果难以提升，且降温幅度也受限的情况，所以业者便寻求另一种解决方式，即使用一个水冷式散热装置直接贴附在发热组件上，如(中央处理器(CPU)、MPU、南、北桥芯片或其它因执行作业会产生高热的电子组件等)，并由一个泵浦自储水槽内将冷却液体导入到水冷式散热装置中，使冷却液体与该水冷式散热装置从发热组件吸收的热量作热交换后，冷却液体再由水冷式散热装置的一个出水口流出至一个散热模块，经由冷却后再送回所述储水槽，由冷却液体循环来帮助散热，降低发热组件温度，使其发热组件能顺利运作。

然而，虽所述水冷式散热装置能改善利用气流散热的问题，但却延伸出另一个问题，即水冷式散热装置紧贴靠该发热组件的端面(即为吸热面)，再由冷却液体注入所述水冷式散热装置内的流道进行循环产生热交换作用，然而由于所述冷却液体滞留在水冷式散热装置的时间过短，以致冷却液体尚未完全充分的吸收足够的热量(即热交换)，便立即快速的由所述出水口导出，所以使水冷功能大打折扣，致使其热传效果不佳，进而令散热效果极不明显。

水冷热交换器结构的内部流道呈单向平滑流道，故冷却液体在该等流道中的停滞时间较短，致使带走的热源即较少，因此造成整体的热交换效率及热传效果明显不佳，相对的其散热效果更不理想；本技术具有下列缺点：

1.热交换效率不佳；

2.散热效果不佳。

有鉴于上述各项缺点，本申请的发明人以从事该行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本发明，实为一个具功效增进的发明。

发明内容

为解决上述技术的缺点，本申请的主要目的，是提供一种可令流体产生分离涡流提升流场紊流强度，进而增加热传效能的水冷装置的流道结构改良。

为达到上述的目的，本申请提供一种水冷装置的流道结构改良，包含：一个导热本体，具有至少一个流道及一个入口及一个出口，所述流道设置于该导热本体内部，所述流道具有一个槽部及一个顶部，该槽部及该顶部相互连接封闭构形成所述流道，且该槽部及该顶部其中之一设有至少一个扰流部，该入口及该出口分别连通该流道的两端。

由所述流道设置扰流部的设计，增加散热本体的热交换效率，使通过的流体产生分离涡流提升流场紊流强度提升热传效能。

附图说明

第1图为本发明的第一实施例立体分解图；

第2图为本发明的第一实施例立体组合图；

第3图为本发明的第一实施例剖视图；

第4a图为本发明的第一实施例俯视图；

第4b图为本发明的第一实施例俯视图；

第5a图为本发明的第一实施例俯视图；

第5b图为本发明的第一实施例俯视图；

第5c图为本发明的第一实施例俯视图；

第5d图为本发明的第一实施例俯视图；

第5e图为本发明的第一实施例俯视图；

第6a图为本发明第二实施例的基座剖视图；

第6b图为本发明第二实施例的基座剖视图；

第7图为本发明第三实施例的基座俯视图；

第8图为本发明第四实施例的立体示意图；

第9图为本发明第五实施例的立体示意图；

第10图为本发明作动示意图。

【主要组件符号说明】

导热本体1

盖体1b

基座1a

流道11

槽部111

第一壁面1111

第二壁面1112

第三壁面1113

顶部112

入口12

出口13

扰流部14

第一侧面15

第二侧面16

散热鳍片161

流体2