[发明专利]复合式电路板装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 201010541398.1 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN102006726A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 陈清风;蔡政旻;王呈钰 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;李岩
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合 电路板 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电路板固定装置及方法;具体而言,藉由电路板相对应的定位元件结构,结合固定电路板装置,减少贴附胶材使用。

背景技术

目前市面上充斥着多元化的显示电子产品,其中以液晶显示装置使用极为普遍,包括液晶电视、桌上型显示器以及笔记型计算机液晶屏幕等等相关产品。

如图1所示为传统液晶显示装置的示意图。显示装置1具有显示面板100及背光模块200,背光模块200包含发光模块210,藉由发光模块210提供液晶显示面板100所需的背光源,显示装置1得以显示全彩画面供使用者观赏。

请参阅图2A为发光模块210结构示意图。发光模块210具有光源212以及电路板214,电路板214提供信号传递至光源212,用以控制光源212开启或亮度调变,其中光源212可使用例如发光二极管(light emitting diode,LED)。电路板214是结合硬式印刷电路板总成(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)216以及软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)218,硬式印刷电路板总成216具有光源承载面215,设置光源212于承载面215上。硬式印刷电路总成216具有结合部217,供软性印刷电路板218弯折依附在硬式印刷电路总成216上,并藉此电性连接传递光源驱动信号。

请参考图2B的传统显示装置1的电路板214结合方法,是将软性印刷电路板218弯折依附在硬式印刷电路总成216上,再使用贴附元件219(如:胶带)贴附在结合部217,藉此强化软性印刷电路板218的拉力,减少结合部217受到应力而损坏并造成电性传递不佳的可能性。但上述的电路板结合方式,需以贴附元件219强化结合部217,工艺上增加一道贴附程序且耗费组装时间。除此之外,贴附元件219强化拉力程度受限,目前显示器发展逐趋向大尺寸面板开发应用,因此强化电路板214固定装置为极需探讨的课题。

发明内容

本发明之一目的在于提供一种复合式电路板装置,结合硬式印刷电路板总成与软性印刷电路板。

本发明之另一目的在于提供一种复合式电路板装置,其加强提升软性印刷电路板的拉力。

本发明之又一目的在于提供一种复合式电路板装置,不需额外贴附胶带固定电路板接合处。

本发明提出一种显示装置包含有显示面板以及背光模块,其中背光模块藉由发光模块提供显示面板所需的背光源。而发光模块本身具备光源以及电路板,由电路板控制信号传递至光源,以控制光源开启调变。复合式电路板装置包含硬式印刷电路板总成(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)以及软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)。

硬式印刷电路板总成具有承载段及连接段,承载段具有承载面,用以承载光源;连接段延伸自承载段的一侧边,具有第一表面延伸自承载面,而第一端面相邻第一表面,其中第一端面上形成第一定位件。软性印刷电路板具有接触段,与连接段平行设置。接触段具有第一定位孔,其中将第一定位件穿过第一定位孔设置,以结合固定软性印刷电路板与硬式印刷电路板总成,完成电路板固定装置。

除此之外,软性印刷电路板具有第一弯折部及第二弯折部,第一弯折部与第二弯折部分别位于接触段的二侧边。软性印刷电路板自接触段经由第一弯折部转换延伸方向,与接触段夹一角度,其中第一定位孔设置于第一弯折部。

硬式印刷电路板总成另包含第一连接件,设置于连接段表面。软性印刷电路板具有第二连接件,设置于接触段的表面,而第二连接件电性连接于第一连接件,以提供光源的控制信号传递。

本发明亦提出一种复合式电路板制造方法于硬式印刷电路板总成上形成一第一定位件,形成第一定位孔于软性印刷电路板上,第一定位孔是相对应于第一定位件,将第一定位件穿过第一定位孔设置,以结合固定软性印刷电路板与硬式印刷电路总成,完成电路板固定装置。

藉由上述复合式电路板装置及制造方法,可加强固定硬式印刷电路板总成与软性印刷电路板,有效提升电路板拉力。且不需使用额外的贴附元件(如:胶带),大幅减少贴附元件消耗使用,节省产品制作成本、处理程序且外形美观。

附图说明

图1为传统显示装置的示意图;

图2A为传统发光模块的示意图;

图2B为传统发光模块的组装图;

图3A为本发明的发光模块图;

图3B为本发明电路板结构示意图;

图3C为本发明电路板装置组装完成图;

图4A为本发明发光模块另一实施例;

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