[发明专利]雾面转印膜结构无效
申请号: | 201010538423.0 | 申请日: | 2010-11-10 |
公开(公告)号: | CN102009540A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 韩久康 | 申请(专利权)人: | 琨诘电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B41M5/41 | 分类号: | B41M5/41;B44C1/165 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;王寿刚 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雾面转印 膜结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种转印膜结构,具体讲是涉及一种雾面转印膜结构。
背景技术
产品外观构装为影响消费行为的重要因素,具备独特构图设计与时尚质感的产品往往能够得到较多青睐。模内装饰(IMD,In-mold decoration)为一项新型塑料加工技术,是将上方印有装饰图纹的转印膜定位于射出机的模具内,在塑料制品射出成形同时,进行图纹转印,完成壳体外观装饰。相对于传统喷涂、印刷、电镀等加工方式,模内装饰技术可配合制品批量生产,连续完成图纹转印,可简化生产步骤、缩短制程时间,己广泛应用于电子装置、家用电器等诸多领域。
雾面化为常见的外观设计方式,为达到雾面效果,必须对转印膜结构采取特殊处理。图1为现有技术的雾面转印膜结构的剖面示意图,图2为图1的雾面转印膜结构的应用状态剖面示意图。如图所示,雾面转印膜结构10包括一基底薄膜层11、一凸块结构层12、一离型层13、一硬化膜层14、一饰纹层15以及一黏着膜层16。基底薄膜层11可为塑料、金属或纤维系薄膜,用来提供表面平坦且不易变形的基材,以利于后续涂布与印刷等加工工艺。凸块结构层12通过网版印刷或凹版印刷方式涂布在基底薄膜层11表面上方,用来使基底薄膜层11表面形成凹凸结构。离型层13设置于基底薄膜层11及凸块结构层12的表面上方,用来辅助基底薄膜层11离型。硬化膜层14设置于离型层13表面上,由树脂溶液干燥形成,为具有高硬度的保护层,由于硬化膜层14是间隔着离型层13邻接于基底薄膜层11及凸块结构层12,因此其下表面同样形成凹凸结构。饰纹层15设置于硬化膜层14表面上,是由印刷形成的油墨装饰图纹。黏着膜层16设置于饰纹层15表面上方。
在转印的时候,提供一定的制程条件(例如:预定温度值),使黏着膜层16紧密黏着于物品80表面,从而将雾面转印膜结构10结合于物品80。最后,借着离型层13将基底薄膜层11与凸块结构层12撕离,完成图纹转印。硬化膜层14的表面凹凸结构将可达到雾面化的视觉效果。上述的雾面转印膜结构10虽可达到雾面化效果,但是其必须额外经由繁琐工序,制版印刷完成凸块结构层12的制作,不仅耗费工时,更造成制程成本提高。
图3为另一现有技术的雾面转印膜结构的剖面示意图。图中的雾面转印膜结构20系由次序堆栈的一基底薄膜层21、一离型层22、一硬化膜层23、一饰纹层24以及一黏着膜层25共同构成。其中,硬化膜层23中掺杂有由微粒子230所构成的抗眩光剂,从而达到雾面化效果。然而,由于硬化膜层23的机能为提供高硬度防护膜,掺杂其中的微粒子230将破坏结构连续性,而降低其结构强度,致使膜层劣化风险提高,影响产品的品质。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明目的在于提供一种雾面转印膜结构,不仅使转印膜应用时达到雾面化效果,而且可精简雾面转印膜结构的制程工序,从而达到缩短工时、降低成本的功效。
为达上述目的,本发明是通过以下的技术方案来实现的。
一种雾面转印膜结构,其特征在于包括:一基底薄膜层,包括由微粒子构成的抗眩光剂,使该基底薄膜层具有一凹凸粗糙的上表面;一离型层,设置于该基底薄膜层的上表面;一硬化膜层,设置于该离型层的上表面;一饰纹层,设置于该硬化膜层的上表面;一黏着膜层,设置于该饰纹层的上表面。
前述的雾面转印膜结构,其特征在于所述的抗眩光剂的微粒子的粒径为0.1微米至20微米。
前述的雾面转印膜结构,其特征在于所述的抗眩光剂的微粒子为氧化硅、氧化钛、碳黑、碳酸钙、滑石以及氧化钡中的一种陶瓷材料。
前述的雾面转印膜结构,其特征在于所述的基底薄膜层为高分子聚合物基材,该高分子聚合物基材的材料为聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂中的一种高分子聚合物原料。
前述的雾面转印膜结构,其特征在于所述的基底薄膜层为一纤维系薄膜,该纤维系薄膜为由玻璃纸或涂布纸或赛珞凡组成的一种薄膜。
前述的雾面转印膜结构,其特征在于所述的离型层的材料为聚硅氧烷系树脂、三聚氰胺树脂、聚丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、纤维素系树脂、橡胶系树脂、聚胺基甲酸酯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、氯乙烯一乙酸乙烯酯共聚物、乙烯一乙酸乙烯酯共聚物系树脂中的一种,其厚度为0.5微米至40微米。
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