[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径，所述导电路径位于最外层，其特征在于：所述隔层位于接地层与导电路径之间，所述导电路径包括若干导电片，每个导电片包括至少一焊接部，所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电片包括形成第一导电路径的若干第一导电片及形成第二导电路径的若干第二导电片，所述第一导电路径、第二导电路径分别位于印刷电路板上下表面的最外侧，所述第一导电片、第二导电片均设有位于前端排成一排的第一焊接部以及位于后端排成一排的第二焊接部。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述接地层包括分别位于绝缘基板的上下表面的第一接地层及第二接地层。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一接地层设有与第一导电片的一排第一焊接部纵向对齐的第一通槽以及与第一导电片的一排第二焊接部纵向对齐的第二通槽，所述第一通槽位于第一接地层的前边缘，第二通槽位于第一接地层的后边缘。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二接地层设有与第二导电片的第一焊接部纵向对齐的第一通槽以及与第二导电片的第二焊接部纵向对齐的第二通槽，所述第一通槽位于第一接地层的前边缘，第二通槽位于第一接地层的后边缘。

6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述隔层包括位于第一导电路径与第一接地层之间的第一隔层以及位于第二导电路径与第二接地层之间的第二隔层。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述通槽呈矩形。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板整体呈凸字形。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述导电片为由铜材料印刷于隔层表面，所述接地层为由铜材料印刷于绝缘基板表面。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘基板及隔层由环氧玻璃布层压板制成。