[发明专利]Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法

说明书

技术领域

本发明涉及保护治具技术领域，具体涉及清洗再生保护治具技术领域，特别涉及EncoreTa装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法。 

背景技术

再生精密清洗-在失效模式控制范围内，清洗客户在使用过程中产生的沉积物，并且恢复器件表面和内部的物理性能，以使得客户可以再次使用；Encore Ta腔中部分部件在传统再生过程中产生较大损耗，随着再生次数的增加，部分部件会产生变形、穿孔、裂纹等不良，最终导致这些部件无法正常使用。 

为了解决存在的上述问题，需要提供Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场。 

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供Encore Ta装置部件清洗再生保护治具及相关清洗再生方法，设计独特巧妙，从而能够减少部件在清洗再生过程中产生的腐蚀，增加部件的使用寿命，增加部件表面film吸附能力，解决产生film脱落问题，开拓新的清洗市场，适于大规模推广应用。 

为了实现上述目的，在本发明的第一方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体(Inner shield)的cup装配区域的覆盖物。 

较佳地，所述覆盖物是圆形扁平物。 

较佳地，所述覆盖物开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，所述中心孔用于对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔用于分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。 

在本发明的第二方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特点是，用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的内屏蔽体的cup装配区 域，将所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具与所述cup装配区域进行装配，然后去除所述内屏蔽体的内表面附着的氮化钽(Ta)。 

较佳地，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是圆形扁平物。 

较佳地，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具开设有中心孔和相对于所述中心孔对称的两个定位孔，将所述中心孔对准所述cup装配区域的穿孔，两个所述定位孔分别对准所述cup装配区域的相对于所述穿孔对称的两个限位孔。 

在本发明的第三方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环(Depring)部件的工作面内圈非溶射区域的覆盖物。 

较佳地，所述覆盖物的外边缘的外壁竖直向下设置，所述外边缘的内壁向下向外倾斜延伸并最终与所述外壁相交。 

较佳地，所述覆盖物具有用于插入所述沉积支撑环部件的中心孔的凸部。 

较佳地，所述覆盖物具有用于操作的把手。 

在本发明的第四方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特点是，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部的覆盖物。 

较佳地，所述覆盖物具有容纳所述的沉积支撑环部件的底部的凹部。 

在本发明的第五方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生保护治具，其特征在于，所述Encore Ta装置部件清洗再生保护治具是用于覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面溶射区域的覆盖物。 

较佳地，所述覆盖物的内边缘的外壁向下向内倾斜设置，所述内边缘的内壁向下向内倾斜延伸并最终与所述外壁相交。 

在本发明的第六方面，提供了一种Encore Ta装置部件清洗再生方法，其特点是，包括以下步骤： 

(1)将上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的底部； 

(2)用上述的Encore Ta装置部件清洗再生保护治具覆盖住所述Encore Ta装置的沉积支撑环部件的工作面内圈非溶射区域，然后对所述沉积支撑环部件的工作面溶射区域进行喷涂处理；