[发明专利]超薄型温度传感器元件有效
| 申请号： | 201010523200.7 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102346075A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李忠国;王永星;郑徹镇 | 申请（专利权）人： | 热特龙公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄型 温度传感器 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄型温度传感器元件，其特征在于，包括：
温度传感器元件；
引线框架，使上述温度传感器元件插入其中；
护架(Supporter)，保护上述温度传感器元件；及
薄膜，缠绕上述温度传感器元件、引线框架及护架进行绝缘。
2.根据权利要求1所述的超薄型温度传感器元件，其特征在于：上述护架高于温度传感器元件。
3.根据权利要求1所述的超薄型温度传感器元件，其特征在于：上述护架由陶瓷、高分子、具备绝缘涂层的金属中的一种制作而成。
4.根据权利要求1所述的超薄型温度传感器元件，其特征在于：上述薄膜为高分子系薄膜。
5.根据权利要求4所述的超薄型温度传感器元件，其特征在于：上述高分子系薄膜为聚酰亚胺、聚酯纤维及聚四氟乙烯中的一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于热特龙公司，未经热特龙公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010523200.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
