[发明专利]电子器材塑胶外壳表面清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种物品表面的清洗方法，特别是涉及一种电子器材塑胶外壳表面清洗方法。

背景技术

按现今科技蓬勃发展，许多相关于电子方面的产品相继问世，并且早已经充斥在我们的日常生活当中，举凡电脑、笔记型电脑、行动电话等等，不胜枚举。但是伴随着电子产品的利用开发，为避免电子产品使用时所产生的高频电磁波对人体造成危害的问题，目前已经成为各行业所广泛讨论的话题。

为阻隔各类电子产品所产生的电磁波，减少对人体的危害程度，目前许多的电子产品会在产品的外壳，进行屏蔽的处理，例如：笔记型电脑、行动电话等产品的外壳，普遍设有阻隔电磁波的屏蔽处理。现有的屏蔽处理手段，大致包括有喷导电漆方式、无电解电镀方式、利用金属板隔离方式，以及真空镀膜方式等。其中，一般的屏蔽处理手段以真空镀膜方式为最佳，真空镀膜方式是在塑胶外壳的内侧表面镀上一层低电阻的铜膜、银膜、铝膜或者是其他金属膜而形成导电层，利用金属导电层提供电磁波屏蔽防制的有效性。

然而采用真空镀膜方式，必须先将射出成型制成的电子产品塑胶外壳表面的油渍、杂质以及污染物，予以去除清洁，由此确保金属导电层能够披覆结合于电子产品塑胶外壳的表面。如图3所示，现有的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，一般会对电子器材塑胶外壳，以喷砂表面处理或喷涂料底层的方式进行处理，由此解决塑胶外壳表面附着不良的问题。但是以喷砂表面处理是将塑胶外壳表面粗化，使得接下来需要镀上的金属导电层的厚度会增加很多，影响加工效率且增加制造成本；以喷涂料底层的处理方式，会造成加工成本增加，并且存在有环保问题。

发明内容

为解决现有电子器材塑胶外壳表面处理方式，有关于加工效率差和加工成本高的不足和限制，本发明的主要目的在于提供一种电子器材塑胶外壳表面清洗方法，本发明主要是将常温下或加热后为气态的气体制备成固态介质，再以空气载体(Carrier)方式将固态介质粒子高速向被洗净的塑胶外壳表面喷射，利用固态介质粒子高速撞击塑胶外壳表面，配合固态介质粒子喷出后汽化，会大量吸热而将塑胶外壳表面的油渍、杂质和污染物予以低温脆化，可以将塑胶外壳表面的油渍、杂质和污染物予以破坏去除，达到有效清洁的目的。

本发明的目的是采用以下的技术方案来实现的。

依据本发明提出的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，包括下列步骤：

制备固态介质步骤，将在常温下或加热后为气态的气体，以低温或高压方式制备成一固态介质；

产生固态介质粒子步骤，利用高压的气压源通过一喷嘴装置以高速气流朝向该固态介质喷射，而形成数个固态介质粒子，并且产生后的高速气流的速度为0.5至3倍音速；以及

高速撞击步骤，将携带有所述固态介质粒子的高速气流朝向电子器材塑胶外壳的表面喷射，使所述固态介质粒子高速撞击塑胶外壳表面且汽化，以汽化时的大量吸热将塑胶外壳表面的油渍、杂质和污染物予以低温脆化，并由高速气流带走，完成清洗工作。

前述的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，其中所述的气体为二氧化碳(CO₂)、氩气(Ar)、氮气(N₂)或氦气(He)。

前述的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，其中所述的固态介质粒子的直径介于1μm至300μm之间。

本发明所提出的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，可以获得的有益效果包括：

1、本发明利用高速空气载体方式直接以高速的气体固态介质粒子，对电子器材塑胶外壳的表面进行喷射清洗，相较于现有采用喷砂表面处理粗化塑胶外壳的内侧表面，本发明可以减少所需披覆的金属导电层的厚度，有效降低制造成本和提高加工效率。

2、本发明提供的电子器材塑胶外壳表面清洗方法，相较于现有先喷涂料底层再结合金属导电层的处理方式，本发明除了可以节省材料成本之外，也可有效避免涂料所产生环境污染的问题。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的清洗步骤示意图。

图2是本发明较佳实施例的清洗操作示意图。

图3是现有电子器材塑胶外壳表面清洗方法的实施示意图。

附图标记说明：10-固态介质；11-固态介质粒子；20-气压源；21-控制阀；22-喷嘴装置；30-高速气流；40-塑胶外壳。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明，应该理解的是，这些实施例仅用于例证的目的，决不限制本发明的保护范围。