[发明专利]废弃玻璃钢和废弃电路板有价资源的回收方法无效

专利信息
申请号: 201010506136.1 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN102441554A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 宋金有 申请(专利权)人: 宋金有
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00;C22B7/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 529931 广东省阳江市阳东县*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 废弃 玻璃钢 电路板 资源 回收 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及废弃电子电器产品和工业废弃物回收利用技术领域,具体涉及从废弃玻璃钢和废弃电子线路板中用微波热裂解回收有价资源的方法。

背景技术

随着经济和电子信息产业的迅速发展,电子电器产品更新换代日益加剧,产品使用年限缩短,导致大量的电子产品被废弃。废弃印刷电路板是电子废弃物的重大组成部分,它的回收处理已成为亟需解决的全球性问题。废弃电路板不同于一般的固体垃圾,它除了含有贵金属和其它有价金属外,还含有铅、镉、水银、六价铬、聚氯乙烯及含卤阻燃剂,处理不当将给环境造成严重污染。目前,回收废弃电路板最常用的技术有机械破碎、湿法冶金、火法冶金或几种技术相结合,但没有一种无污染、高效率、低成本的技术对废弃电路板资源化回收处理。

国内,申请号为98101834.3公开了一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置。该发明首先将废弃印刷电路板投入锡液处理炉内,通过设置于锡液处理炉内的燃烧机、多组破碎搅拌装置,浮渣刮除装置和铜箔分离装置将其进行碳化和破碎搅拌分离,利用印刷电路板中的铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同,分别进行分离和收集,达到将废弃电路板回收处理的目的。该方法采用昂贵的锡金属作为加热介质处理电路板,成本较高;锡在处理过程易氧化,且熔融锡粘附性强,使废弃电路板组分分离困难;金属锡可与金、银、铂和钯生成金属化合物,因此该法容易造成这些贵金属回收困难和损失;此外,处理过程中产生的气体经燃烧后仍会污染环境。

申请号为99119731.3公开了一种以熔融态无机盐类处理印刷电路板的方法。首先将废弃电路板投入熔融的无机盐内,经破碎搅拌,是铜箔自印刷电路板上剥离。同时是热固性塑胶热解,从而分离其中的玻璃纤维及其他物质,产生的其他经燃烧后排出。这种方法以熔融态无机盐作为热媒,废弃电路板在处理过程中由于密度相对小浮在熔液上部,给下一步搅拌破碎带来困难。因此,种方法处理废弃电路板率很低,且没有解决气体污染环境的问题。

申请号为99102862.7公开了一种废印刷电路板的粉碎分离回收工艺及其所用设备。该发明首先将印刷电路板粉碎成碎料,再进一步细粉碎,在细粉碎的同时,粉末状出料通过风选,把非金属先分离出,再把剩下的金属与非金属粉末由空气分离器进行分离,粗粉则返回细粉碎机继续粉碎。这种采用机械粉碎的方法步骤多、流程长、设备投资大,回收过程需要消耗很大的能量,回收成本高,且在破碎和磨碎过程不但金属物质粘附严重,而且容易产生有毒气体,污染环境。

申请号为200310103403.0公开了一种回收废旧印刷电路板中有价资源的方法。该方法首先将废弃电路板元件拆除,分别进行粗碎细碎,然后采用干法磁选机选出铁磁性物质,高频振动气力分选机,分选出金属物质、非金属物质,采用湿法磁选机出铁磁性物质,用浮选柱对选出的铁磁性物质的物料进行分选,最终产出铁磁性物质,铜、合金,以及塑料和树脂。这种方法在拆除元件步骤中多半采用手工拆卸,耗时且效率低。采用粉碎的方法也具有流程长、能耗高、成本高等缺点,而且粉碎过程中也有有毒气体产生。

申请号为200410013482.5公开了一种废弃电路板中金属富集体的物理回收工艺。该工艺整个流程全部采用机械和物理分选的方法,将废弃电路板经双齿辊剪切机、高效离心分选机,依次进行剪切、破碎、筛分、分选,最终分离多种成分的金属富集体和非金属富集体。这种机械破碎的方法处理电路板也具有能耗高、成本高、存在环境污染等缺点,且该工艺未全面考虑非金属的回收问题。

申请号为200510084196.8公开了一种废旧印刷电路板资源回收的方法。首先将拆除了电子元件的废旧印刷电路板投入双辊式剪切破碎,然后将粗碎后的物料在氮气中通过常压热解系统进行热解,热解后固体采用剪切细碎机进行细碎,使金属与非金属分离:用磁选机从细碎产物中选出铁磁性物质:对磁选后剩余物采用高频气力分选机按密度分离金属与非金属。进行机械破碎后再热解进一步粉碎分离,处理过程能耗较高:氮气气氛下热解电路板易发生二次裂解,产生大量含卤气体,现场环境条件差,前期粗碎时也会产生有毒气体污染环境。

申请号为200610002019.5公开了一种回收废弃印刷电路板的方法。该发明首先加热废弃电路板,拆除所用电子组件:用真空吸锡装置将表层的焊锡去除,然后用硝酸剥锡液浸泡已去除表层焊锡的废弃电路板,以回收电路板内层的焊锡:然后用强酸溶解电路板,使电路板上的铜箔溶解在该熔液中:将处理后的废弃电路板投入熔融态硝酸钠熔液进行热裂解,使得玻璃纤维与有机物质及其他组分分离。这种方法处理电路板流程长,成本高。处理过程中产生大量的有害气体和废酸,对环境造成二次污染。

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