[发明专利]衬垫材料有效

专利信息
申请号: 201010503337.6 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102029744A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 大村睦;石川健一郎;青柳秀治 申请(专利权)人: 霓佳斯株式会社
主分类号: B32B15/06 分类号: B32B15/06;C08L9/02;C08K5/33;C08K3/22;C08K3/04;C08J9/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 衬垫 材料
【权利要求书】:

1.一种衬垫材料,其为具有钢板、以及设置在所述钢板的一侧或两侧的发泡橡胶层的衬垫材料,其中所述发泡橡胶层由含有作为橡胶材料的NBR、H-NBR或官能团改性NBR、以及交联剂的橡胶组合物制得,并且所述发泡橡胶层具有醌型交联结构。

2.权利要求1所述的衬垫材料,其中所述交联剂为选自对苯醌二肟、对,对′-二苯甲酰苯醌二肟、或聚对-二亚硝基苯中的至少一种。

3.权利要求1所述的衬垫材料,其中所述橡胶组合物进一步还含有选自氧化铅、氧化铜、氧化锰、氧化镁、N,N’-间苯撑双马来酰亚胺和石墨中的至少一种作为交联促进剂。

4.权利要求1所述的衬垫材料,其中所述橡胶组合物进一步还含有选自DPT类、ADCA类或HDCA类热分解型发泡剂以及非交联型热膨胀性微胶囊中的至少一种作为发泡剂。

5.权利要求1所述的衬垫材料,其中所述发泡橡胶层的发泡前厚度为10~200μm、发泡倍率为1.5~5.0倍。

6.权利要求1~5中任意一项所述的衬垫材料,其用于电器部件。

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