[发明专利]电路板文字漏印的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板文字漏印的检测方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板外层导电线路制作完成后，需要在外层导电线路的防焊层的一些位置印刷文字，以对电路板的中的线路及电子元件进行识别。而在电路板制作过程中，由于操作失误等原因可能造成电路板表面的文字漏印。这样，给后续电路板的使用造成不便。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板文字漏印的检测方法，能够防止电路板表面漏印文字。

以下将以实施例说明一种电路板文字漏印的检测方法。

一种电路板文字漏印的检测方法，包括步骤：提供待检测的电路板，所述电路板包括依次设置的导电层、防焊层，所述导电层包括第一测试垫、第二测试垫及连通于第一测试垫和第二测试垫之间的连接线，所述防焊层内具有与第一测试垫相对应的第一通孔和与第二测试垫相对应的第二通孔，所述第一测试垫至少部分从所述第一通孔露出，所述第二测试垫至少部分从所述第二通孔露出；提供电测装置，所述电测装置包括电测机、第一测试探针和第二测试探针，所述电测机用于检测第一测试探针检测的区域和第二测试探针检测的区域之间的电气导通情况；采用电测装置对第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域进行检测，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为断路时，判定第一测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第一遮蔽图形所述第二测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第二遮蔽图形，所述防焊层表面未漏印文字，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为短路时，判定第一测试垫上未形成有与文字同时形成的第一遮蔽图形，所述第二测试垫上未形成有与文字同时形成的第二遮蔽图形，所述防焊层表面漏印文字。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法，通过电测装置检测电路板上预先设定的相互连接的第一测试垫和第二测试垫对应区域的电导通情况，从而判定第一测试垫和第二测试垫上是否形成有遮蔽图形，从而判定电路板是否漏印文字。从而，本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法能够快速并准确的判定电路板是否漏印文字。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板的示意图。

图2是图1沿II-II线的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的导电层的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的形成有文字层的电路板进行检测的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的未形成有文字层的电路板进行检测的示意图。

主要元件符号说明

电路板            100

导电层          110

线路图形        111

导电线路        1111

测试图形        112

第一测试垫      1121

第二测试垫      1122

连接线          1123

绝缘层          120

防焊层          130

第一通孔        131

第二通孔        132

文字层          140

文字图形        141

第一遮蔽图形    142

第二遮蔽图形    143

电测装置        20

电测机          21

第一测试探针    22

第二测试探针    23

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法作进一步说明。

本技术方案实施例提供的一种电路板文字漏印的检测方法，包括如下步骤：