[发明专利]一种硝酸退镀液再生方法及系统

说明书

技术领域

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种硝酸退镀液再生方法及系统。

背景技术

印制板(PCB)是基础电子元件产品之一，已成为电子设备必不可少的电子元器件类产品。电镀工艺也是PCB行业中重要的生产步骤，电镀工艺中随着电镀工艺流程的进行，作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的各种金属镀层，由于挂具要反复使用，在镀完一批镀件进行下一批镀件时必须对挂具上的镀层进行彻底退除，否则污染镀液。PCB镀铜线采用的退镀液为硝酸，产生的废水被列为危险废物属于HW22类，其铜离子高，酸度大对环境危害之大。而目前普遍使用处理硝酸退镀液的方法如下：

置换法：此方法一般是硝酸退镀液与少量的碱中和，使其酸度降低，然后在向其中投入工业铁片，利用铁的活性将铜置换出来，该法在生产反应过程中会放热并产生大量的水蒸气、一氧化氮、二氧化氮等气体，置换完成后须排放大量的废水，其排放的废水中含有大量硝酸根和Fe³⁺，不但污染环境而且蚀刻液中有效组份无法再生利用。

酸碱中和法：此方法是将退镀液与碱中和，使PH值达到8以上，产生氢氧化铜的沉淀，压滤后用硫酸与其反应得到硫酸铜晶体，或电解其得到电解铜，但其酸碱中和后的废水量大，水中的硝酸根大，使水体富营养化。

目前含有硝酸铜的退镀液的处理方法，处理后的产物污染大，处理成本高，效益低。

发明内容

本发明实施例提供一种硝酸退镀液再生方法，解决现有技术再生方法污染高、效益低的技术问题。

本发明是这样实现的，一种硝酸退镀液再生方法，包括如下步骤：

在含硝酸铜的退镀废液中加入预定量的草酸，搅拌反应后过滤，收集滤液，得到含硝酸的退镀液。

本发明实施例还提供一种硝酸退镀液的再生系统，该硝酸退镀液再生系统包括反应器和澄清器，该反应器中通过在含硝酸铜的退镀废液中加入草酸，生成硝酸及草酸铜，该澄清器用于过滤分离所述反应器中生成的

本发明实施例的硝酸退镀液再生方法，由于草酸和硝酸铜反应，所得到的产物为硝酸和草酸铜沉淀，均可以再回收利用，不产生污染环境的物质，该方法最后的产物均可以再次使用或作为工业原料，生产效益高。

附图说明

图1是本发明实施例提供的硝酸退镀液再生方法流程图；

图2是本发明实施例提供的硝酸退镀液再生系统结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种硝酸退镀液再生方法，包括如下步骤：

在含硝酸铜的退镀废液中加入预定量的草酸，搅拌反应后过滤，收集滤液，得到含硝酸的退镀液。

本发明实施例含硝酸铜的退镀废液是指主要含硝酸铜的溶液，该退镀液的来源是：在镀铜工艺中，用硝酸溶液对挂件等进行退镀，由铜和硝酸反应而产生的主要含硝酸铜的退镀废液。

含有硝酸铜的退镀废液加入草酸后，硝酸铜和草酸反应，生成草酸铜和硝酸。草酸铜和硝酸之间不会再次发生反应，使得反应后溶液中成分草酸铜和硝酸彼此独立，将反应产物过滤分离后，分别得到草酸铜和硝酸溶液。由此实现硝酸溶液再生、循环使用。

请参阅图1，图1显示本发明实施例的硝酸退镀液再生方法流程图，具体步骤如下：

在步骤S101中，在含硝酸铜的退镀废液中加入预定量的草酸，搅拌反应。

本步骤硝酸铜和草酸间的反应式如下：

Cu(NO₃)₂+H₂C₂O₄＝CuC₂O₄+2HNO₃

具体地，根据上述反应方程式，所述草酸的加入摩尔量和硝酸铜之比低于上述反应物的反应计量比，例如，0.8-1∶1。草酸的加入摩尔量比硝酸铜的摩尔量小，保证全部的草酸都能够发生反应，因此而不会带入新的杂质到退镀液中。

草酸和硝酸铜的反应没有时间限制，优选的为半小时以上，以保证所有的草酸都参与反应，不会带入新的杂质至退镀液中。

往硝酸退镀液中加入草酸之前，还包括确定退镀液中硝酸铜含量的步骤，确定硝酸铜的摩尔量或者质量，确定硝酸铜含量的方法没有限制，可通过取样测定，包括各种测定方法，例如滴定法，这并不影响本发明的实施。

在步骤S102中，过滤反应产物，得到再生的硝酸退镀液。