[发明专利]为印刷电路板装配元件的方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及借助于装配装置、特别是借助于所谓的自动装配机来为印刷电路板和/或印刷电路板的组装配电子元件的领域。本发明特别地涉及一种用于装配印刷电路板的方法，其中待装配的元件按照印刷电路板类型通过装配程序进行预设，并且每个待装配的印刷电路板都具有附带的印刷电路板标识、例如条形码或RFID(射频识别)芯片，其中附带的印刷电路板标识可以直接地或间接地说明印刷电路板类型或设计为独有的、明确的标识。

背景技术

在装配技术中、特别是在所谓的表面安装技术(SMT)中，电子元件由所谓的装配装置(例如自动装配机、可以组装到自动装置上的装配模块)安装在印刷电路板的表面上。将待装配的元件借助于用于装配过程的所谓的供给装置在拾取位置上提供。为了拾取和放置电子元件，使用了在装配装置中可通过定位系统移动的装配头。然后在所谓的装配区域中将电子元件放置到印刷电路板上。

借助于所谓的装配程序来将元件放置到预设的位置上、即所谓的装配位置上。在进行装配之前为每个待装配的印刷电路板类型生成这种装配程序，其中印刷电路板类型例如通过预设的导线线路结构、通过待装配的电路的设计等等来区分。通常由装配程序确定了用于装配流程的顺序。在此，由用于各自的装配的说明(所谓的印刷电路板说明)出发。该说明例如包括待装配的印刷电路板的配置、所应用的元件的说明，等等。此外在生成装配程序时还可以考虑关于元件装备、所应用的自动装配机的装配头与装配位置的对应关系等等的信息。

因为在SMT生产中在装配时要求了日益增加的灵活性，因此通常应该将不同的印刷电路板类型以任意的顺序装配在装配装置上或生产线上。在生产时例如可以出现，在单独的装配装置中分别将不同的印刷电路板集合到一起。因此例如可以在第一装配装置中借助于相应的装配程序共同地装配类型A和类型B的印刷电路板。然而在第二装配装置中，由相应的装配程序对类型A和类型C的印刷电路板进行加工。在此例如可能出现这样的问题，即单独的装配位置或者被多次装配或者完全未被装配，这是因为各个装配位置由不同的装配装置的不同的装配程序完成并且因此例如已经装配的位置对于另外的装配装置来说不是已知的。

为了在装配印刷电路板的组时避免这种问题、如装配位置被多次装配或者完全未被装配，例如可以连续地由装配装置或生产线对印刷电路板类型进行加工。在此然而必需的是，为每个印刷电路板类型设置一个自身的装配程序并且为每个新的待装配的印刷电路板类型相应地改装装配装置或生产线。因此例如可能导致更长的生产持续时间、由于改装引起的空转和附加的费用。

为了实现更短的生产持续时间，例如存在这种可能性，即将两个印刷电路板(例如一个印刷电路板类型的上侧和下侧，等等)固定地相互组合。然而对此必须手动地进行准备和生成共同的装配程序。此外，两个印刷电路板的固定的组合在生产时具有较低的灵活性，这是因为例如仅可以借助于所谓的同步的双传送装置(也就是说在一个具有两个传送轨道的装配装置中)进行装配，其中每个印刷电路板或者每个印刷电路板类型对应于一个传送轨道。

如果印刷电路板例如由于更良好的生产线充分利用性能、更简单的装备等等原因而应该相邻地装配在一个装配装置或一个生产线的不同的传送轨道上或装配在不同的生产线上，因此该印刷电路板的装配物必须分成多个印刷电路板-部分说明(Teilbeschreibung)。通过印刷电路板-部分说明，对用于各自的传送轨道或用于各自的生产线的各自的装配程序进行预设和确定。由此必须预先精确地计划，即什么时候印刷电路板在哪些传送轨道上或在哪些生产线中装配上哪些元件。因此例如在生产线内部对传送轨道的任意更换是不可能的。

在一个装配装置中生产多个印刷电路板类型或印刷电路板的组(例如在从印刷电路板类型A转换到印刷电路板B时)的另一个可能性例如是所谓的工作混合器(Jobmixer)。在此，为每个印刷电路板类型生成了一个印刷电路板说明。然后对于装配来说然而仅仅访问这种印刷电路板说明，在其中确定了实际上待装配的印刷电路板类型。然后由这种印刷电路板说明对于运行时间形成了所属的待装配的印刷电路板类型的组合并且预设作为装配装置的装配程序。通过应用所谓的工作混合器例如可以在生产交替时避免在装配装置或生产线中的空转。工作混合器或利用共同的装配程序的生产然而特别在具有多个装配位置的元件中导致了更差的、生产线充分利用性能的平衡性。因为每个元件仅应该装备在一个装配装置上，以便例如避免装配位置的多次装配或完全不装配。