[发明专利]可重构功率放大器集成电路无效

专利信息
申请号: 201010291416.5 申请日: 2010-09-15
公开(公告)号: CN101997496A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 姜楠;黄风义;孙小鹏;陈利轲 申请(专利权)人: 爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H03F3/213
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 可重构 功率放大器 集成电路
【权利要求书】:

1.一种可重构功率放大器集成电路,应用于IMT-A(International Mobile Telecommunications-Advanced)和UWB(Ultra-Wideband)通信系统,其特征在于:所述可重构功率放大器集成电路包括:输入匹配单元,增益级单元,中间匹配单元,功率级单元,输出匹配与可调单元;所述输入匹配单元包括电容C1、C2、电感L1,增益级单元包括电感L2、L3、电容C3、HBT晶体管VBIC1、直流电压Vbb1、Vcc1,中间匹配单元包括电容C4、C5、电感L4,功率级单元包括电感L5、L6、电容C6、HBT晶体管VBIC2、直流电压Vbb2、Vcc2,输出匹配与可调单元包括电容C7、C8、C9、电感L7、开关;所述输出匹配与可调单元中加入开关选频调谐网络,该开关选频调谐网络由开关和电感L7组成。

2.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述输入匹配单元用于可重构功率放大器集成电路的输入匹配,处于信号输入端与增益级单元之间,用于匹配该可重构功率放大器集成电路的最大增益。

3.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述增益级单元用于实现该可重构功率放大器集成电路的最大增益;HBT晶体管VBIC1工作在线性放大区,为AB类模式;直流电压Vbb1,Vcc1用于提供HBT晶体管VBIC1的直流工作点,提供直流工作点的方式为HBT晶体管VBIC1基极接一直流电压Vbb1和电感L2串联,集电极接一电容C3电感L3并联和直流电压Vcc1串联结构。

4.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述中间匹配单元用于匹配该可重构功率放大器集成电路的最大增益以及最大输出功率。

5.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述功率级单元用于实现该可重构功率放大器集成电路的最大功率输出;HBT晶体管VBIC2工作在线性放大区,为AB类模式;直流电压Vbb2,Vcc2用于提供HBT晶体管VBIC2的直流工作点,提供直流工作点的方式为HBT晶体管VBIC2的基极接一直流电压直流电压Vbb2和电感L5串联,集电极接一电容C6电感L6并联和直流电压Vcc2串联结构。

6.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述输出匹配与可调单元处于输出端与功率级单元之间,用于匹配该可重构功率放大器集成电路的最大功率;其中开关用于实现输出匹配与可调单元的输出匹配,且通过开关对电感L7进行打开/合上实现两个频段的切换;开关打开时,输入射频信号通过输入匹配单元进入增益级单元,被放大的信号通过中间匹配单元后,进入功率级单元,经功率放大后,通过输出匹配与可调单元输出,该可重构功率放大器集成电路工作在IMT-A(3.4-3.6GHz)频段;开关合上时,输入射频信号通过输入匹配单元进入增益级单元,被放大的信号通过中间匹配单元后,进入功率级单元,经功率放大后,通过输出匹配与可调单元输出,该可重构功率放大器集成电路工作在UWB(4.2-4.8GHz)频段;该可重构功率放大器集成电路中其他参数无需改变,且两频段可分别实现最佳优化。

7.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述输入匹配单元和中间匹配单元都是两个电容与一电感构成T型结构;输出匹配与可调单元工作于IMT-A(3.4-3.6GHz)频段时为两电容C7、C8并联和第三电容C9构成L型结构;输出匹配与可调单元工作于UWB(4.2-4.8GHz)频段时为一个电感L7和一个电容C9并联,再与两个并联电容C7、C8构成L型结构。

8.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述电感L7用于切换可重构功率放大器集成电路的频段;开关打开时,该电感L7未接入电路,该可重构功率放大器集成电路工作在IMT-A(3.4-3.6GHz)频段;开关合上时,该电感L7接入电路与电容C9并联,该可重构功率放大器集成电路在UWB(4.2-4.8GHz)频段工作。

9.根据权利要求1所述的可重构功率放大器集成电路,其特征在于:所述可重构功率放大器集成电路采用“共发射级-共发射级”级联结构。

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