[发明专利]一种陶瓷薄板叠置的热处理装置及该装置的使用方法无效

专利信息
申请号: 201010289664.6 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN102012161A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 徐平;游洪 申请(专利权)人: 徐平;邱江波
主分类号: F27B9/24 分类号: F27B9/24;F27B9/30;C04B35/622
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地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 薄板 热处理 装置 使用方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种陶瓷砖的生产技术领域,特别涉及一种陶瓷薄板的叠置热处理的装置及该装置的使用方法。

背景技术

板材的刚度取决于材料的厚度,棒材的刚度取决于材料的直径。陶瓷砖、陶瓷板材的热处理装置的传输系统多为辊棒传输。辊道窑炉为单层烧制,特殊的小件(如马赛克)由耐火材料承托烧制。普通陶瓷砖坯体成型厚度10-20mm,600×600、800×800规格的陶瓷砖通常热处理(干燥、烧成)窑炉的辊棒较粗,直径在60、65mm左右。较粗直径的辊棒在高温下能够承受较重的负荷而不弯曲。陶瓷薄板坯体成型厚度2--7mm,规格多在600mm以上,可达1000×3000mm,由于大而薄,在热处理前的强度差,受震动易损坏。陶瓷薄板通常热处理(干燥、烧成)窑炉的辊棒直径较细,在20、40mm左右。陶瓷薄板较轻,较细直径的辊棒排列较密,在高温下陶瓷薄板所受的支撑点多,不易产生高温变形。通常情况下烧厚砖和烧薄砖的窑炉不通用,薄砖窑炉烧厚砖则辊棒易变形,厚砖窑炉烧薄板则薄板易变形,也不利于统一排产。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅适用于大规格薄型坯体,也适用于普通陶瓷砖坯体干燥、烧成的陶瓷薄板叠置的热处理装置。

本发明的另一目的是提供一种不仅适用于大规格薄型坯体,也适用于普通陶瓷砖坯体干燥、烧成的陶瓷薄板叠置的热处理装置的使用方法。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种陶瓷薄板叠置的热处理装置,包括窑炉,其特征在于:位于窑炉的进砖工位的上方,设置有从输送装置上接受坯体的叠砖机构。

作为上述方案的进一步说明,所述叠砖机构是由扁平吸盘、可上下及平面运动的移动臂和真空系统组成,扁平吸盘安装于移动臂上,真空系统与扁平吸盘连接。

所述扁平吸盘是由侧板、盖板及多孔底板围成的中空框体,侧板或盖板开有透气孔,该透气孔上设有闸阀,透气孔与真空系统相连。

所述多孔底板为设置有若干透气孔的平板,多孔底板外表面覆有透气弹性层。

所述扁平吸盘为扁平的长方体。

本发明还提供了上述陶瓷薄板叠置的热处理装置的使用方法,其特征在于,它是将压制成型的陶瓷薄板坯体经输送装置传输至窑炉,叠砖机构的吸盘移至坯体并吸取坯体,吸盘将所吸取坯体移至下一坯体上方,释放坯体,坯体叠放在一起,吸盘复位;叠置的坯体经干燥、烧成窑炉热处理。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:

1、本发明在窑炉之前添加了叠砖机构,适合于大规格陶瓷薄板坯体干燥与烧成,不易损坏和变形。

2、叠砖机构具有结构简单,可靠性高等特点,适用于多种规格的坯体,窑炉通用性强,具有显著的经济效益。

附图说明

图1为本发明叠砖机构示意图;

图2为本发明吸盘结构示意图;

图3为本发明多孔底板结构示意图。

附图标记说明:1-辊道窑炉;2-坯体;3-扁平吸盘;31-侧板;311-透气孔;312-闸阀;32-盖板;33-多孔底板;331-透气弹性层;4-移动臂;5-真空系统。

具体实施方式

如图1~图3所示,本发明的陶瓷薄板叠置的热处理装置,包括辊道窑炉1,位于辊道窑炉1的进砖工位(输送皮带或辊棒)的上方,设置有从辊棒上接受坯体2的叠砖机构。本实施例中,叠砖机构是由扁平吸盘3、移动臂4和真空系统5组成。扁平吸盘是由侧板31、盖板32及多孔底板33围成的中空框体,其通常为扁平的长方体;侧板31或盖板32开有透气孔311,该透气孔311上设有闸阀312,透气孔311与真空系统5相连,吸盘内形成负压;其中,多孔底板33为设置有若干透气孔311的平板,多孔底板33外表面覆有透气弹性层331。扁平吸盘3联接移动臂4,使其实现上下运动的及使其实现平面运动。

压制成型的陶瓷薄板坯体2经输送皮带或辊棒传输至的热处理装置(干燥、烧成窑炉),叠砖机构的吸盘移至坯体2并吸取坯体,吸盘将所吸取坯体2移至下一坯体上方,释放坯体2,坯体叠放在一起,吸盘复位;叠置的坯体经干燥、烧成窑炉热处理。陶瓷薄板坯体叠放在一起干燥或烧成,增强了坯体2的抗震性及高温刚性。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解。依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

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