[发明专利]温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装于测定对象物而测定该测定对象物的温度的温度传感器。

背景技术

通常，为了检测各部的温度，在汽车等的内部搭载有很多温度传感器。作为这些温度传感器，例如专利文献1中提出有如下热敏电阻装置，即安装于汽车设备等而使用，并且包含树脂模制的热敏电阻元件部和端子板。该热敏电阻装置通过热敏电阻元件部检测从作为测定对象物的汽车设备等传递的热而进行测温。

并且，专利文献2中提出有如下红外线检测器，即具备在空洞部上形成有红外线检测元件的第1基板及第2基板、和固定第1基板和第2基板的粘接部件，且在第2基板的空洞部形成红外线反射膜。在该红外线检测器中，通过在第2基板的空洞部形成红外线反射膜来遮断向第2基板的红外线检测元件的红外线，将该红外线检测元件作为温度弥补用来使用而以高灵敏度检测出红外线。

专利文献1：日本专利公开2007-165418号公报(权利要求书、图1)

专利文献2：日本专利公开2000-298063号公报(权利要求书、图1)

上述以往技术中留有以下课题。

即，上述专利文献1中记载的温度传感器是直接贴付于测定对象物而测定该测定对象物的温度的接触式传感器，但就汽车用等而言，有时温度传感器的安装因测定对象物的振动等影响变得不完善而缺乏附着度，存在无法对测定对象物进行准确测温的不良情况。

并且，上述在专利文献2中记载的温度传感器中，即使温度传感器因振动等位置偏移或脱离而缺乏附着度，也可以通过红外线测定温度，因此可以进行测温，但很难探知设置状态的变化。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供一种即使在缺乏与测定对象物的附着度的状态下也可以准确地进行测温，同时也可以探知对测定对象物的设置状态的变化的温度传感器。

本发明为了解决上述课题采用了以下结构。即，本发明的温度传感器安装于测定对象物而测定该测定对象物的温度，其特征在于，具备有：第1传感器元件，接收从所述测定对象物放射的红外线而检出所述测定对象物的温度；第2传感器元件，通过与所述测定对象物成为接触状态的同时遮断从所述测定对象物放射的红外线的导热部，由从所述测定对象物传递的热来检测所述测定对象物的温度；及框体，容纳所述第1传感器元件和所述第2传感器元件，同时安装于所述测定对象物。

在该温度传感器中，由于具备有接收从测定对象物放射的红外线而检测测定对象物的温度的第1传感器元件、和通过与测定对象物成为接触状态的导热部，由从测定对象物传递的热来检测测定对象物的温度的第2传感器元件，所以即使缺乏附着度也可以准确地进行测温，同时可以根据第1传感器元件与第2传感器元件检测出的温度差来探知设置状态的变化。

即、本发明的温度传感器在以足够好的面接触的正常安装的状态下，第1传感器元件和第2传感器元件以相同值准确测定测定对象物的温度，但缺乏附着度时，在第1传感器元件中检测红外线，所以检测温度不变，相反在第2传感器元件中，导热部和测定对象物之间的接触状态变化，从而来自测定对象物的导热减少而检测温度下降。通过检测该第1传感器元件与第2传感器元件的温度差量，能够探知温度传感器的安装状态的变化。并且，在检测红外线的第1传感器元件中，只要是某种程度的距离或安装角度范围内，则即使成为缺乏附着度的不完善的安装状态也可以准确地测定测定对象物的温度。

并且，本发明的温度传感器，其特征在于，所述第1传感器元件及所述第2传感器元件是热敏电阻元件。

即，在该温度传感器中，第1传感器元件及第2传感器元件为热敏电阻元件，因此可以使整体小型化，同时能够以低成本制作。

并且，本发明的温度传感器，其特征在于，所述导热部为在作为主材料的树脂中含有比该树脂高导热率的填料的加填料树脂。

即，在该温度传感器中，导热部为在作为主材料的树脂中含有比该树脂高导热率的填料的加填料树脂，所以根据加填料树脂的高导热性可以有效地且以高响应性将来自测定对象物的热传递至第2传感器元件，从而能够更准确地进行测温。

并且，本发明的温度传感器，其特征在于，在所述测定对象物与所述第1传感器元件之间设置有红外线可以透射且导热性低于所述筐体的绝热部。

即，在该温度传感器中，由于在测定对象物与第1传感器元件之间设置有红外线可以透射且导热性低于框体的绝热部，所以可以通过绝热部降低从测温对象物的导热对第1传感器元件带来的影响，且在缺乏附着度时，可以更明确与第2传感器元件的温度差。

另外，本发明的温度传感器，其特征在于，所述绝热部为空气层。