[发明专利]天线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造方法，特别是涉及一种天线的制造方法。

背景技术

由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器或笔记本型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上造成了压缩，使得现代的每个人不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。是故，无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。

然而，目前一般实体板金天线因其体积较大，往往必须在机壳预留其配置空间；相对来说，天线所能使用的高度往往局限于配置空间的整体高度。如此，这将不仅对于轻薄短小的产品设计趋势影响甚大，更是使天线的设计上必须折中，致使往往无法获得优化的辐射场型及收讯效果。

发明内容

因此，本发明的一个目的是在提供一种天线的制造方法，藉由结合化学镀与电镀的工艺方式，将天线形成于其产品装置的壳体上，有效地减少机壳内部空间。

本天线的制造方法包括以下步骤：首先，提供一基材，且该基材表面具有一天线区；接着，利用化学镀工艺形成一金属介质层，以覆盖于该基材的表面上；其次，覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上；再者，去除该天线区上的该抗镀阻剂；之后，利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料，以形成一天线主体；最后，去除该基材表面的该抗镀阻剂以及去除该天线区外的该金属介质层。

依据本发明一实施例，其中天线区具有一天线图形。

依据本发明一实施例，还包含粗糙化基材表面。

依据本发明一实施例，还包含形成一凹槽于天线区。

依据本发明一实施例，其中金属介质层的材料为钯或高分子材料。

依据本发明一实施例，其中去除天线区上的抗镀阻剂，包括藉由去除天线区上的抗镀阻剂，以露出覆盖于天线区的金属介质层。

依据本发明一实施例，其中天线区上的抗镀阻剂利用干式蚀刻的方式加工去除。

依据本发明一实施例，其中干式蚀刻为一激光雕刻的加工方式。

依据本发明一实施例，其中金属材料为铜、镍或金。

由上述可知，本发明的天线制造方法得以有效整合化学镀及电镀工艺，使天线易于形成于通信产品的外壳上，进而不仅可有效节省其机壳内的空间，更是可以取代体积较大的实体天线，大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依照本发明一实施例的一种制造方法的流程图。

图2A-图2G分别绘示图1中制造方法的每一步骤所对应的天线装置。

主要组件符号说明：

100：制造方法        200：天线装置

101：步骤            210：基材

102：步骤            212：表面

103：步骤            214：天线区

104：步骤            216：凹槽

105：步骤            220：金属介质层

106：步骤            230：抗镀阻剂

107：步骤            240：天线主体

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实施例中，以避免造成本发明不必要的限制。

请参照图1及图2A至图2F，图1绘示依照本发明一实施例的一种天线的制造方法的流程图；图2A至图2F绘示图1实施每一步骤后的天线装置的立体示意图。