[发明专利]电子部件安装装置有效
申请号: | 201010287114.0 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN102026538A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 黑田洁;山本勇二 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 | ||
1.一种电子部件安装装置,其具有:
基板保持部,其保持进行电子部件安装的基板;
部件供给装置,其供给所安装的电子部件;
设置部,其可以将多个所述部件供给装置沿该部件供给装置的宽度方向排列并组装;
搭载头,其将多个用于吸附向所述基板搭载的电子部件的可升降的吸附嘴,沿与所述部件供给装置的宽度方向相同的方向以均等间距排列并保持;以及
移动机构,其使所述搭载头在所述基板保持部和所述部件供给部之间进行移动,
其特征在于,
在所述设置部上,沿所述宽度方向以与所述吸附嘴的间距相等的间隔形成定位部,该定位部用于将多个所述部件供给装置沿宽度方向排列,
多个所述部件供给装置,具有设置一个供给机构的第一部件供给装置、和设置多个供给机构的第二部件供给装置,在所述设置部上,混合设置所述第一部件供给装置及所述第二部件供给装置,
所述第一部件供给装置和第二部件供给装置,分别具有框体,该框体具有与所述设置部的定位部嵌合的嵌合部,
所述供给机构分别具有:吸附部,所述吸附嘴在该吸附部处进行电子部件的吸附;以及移送部,其从电子部件的储存部向吸附部移送电子部件,
所述第一部件供给装置,在所述宽度方向上,在从所述嵌合部向一个方向成为规定距离的位置上,配置所述供给机构的吸附部,
所述第二部件供给装置设定为,在将所述多个供给机构的个数设为n时,框体的宽度小于或等于所述吸附嘴的间距乘以n-1而得到的值,
在所述宽度方向上,在从所述嵌合部向所述一个方向成为规定距离的位置上,配置任一个所述供给机构的吸附部,
所述多个供给机构的吸附部,在宽度方向上以如下间隔进行配置,该间隔等于所述吸附嘴的间距除以自然数而得到的值。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
将所述供给机构的个数不同的多个所述第二部件供给装置混合使用。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述多个第二部件供给装置的多个供给机构的吸附部,在宽度方向上分别以如下间隔进行配置,该间隔等于所述吸附嘴的间距除以同一自然数而得到的值。
4.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
多个所述部件供给装置中的至少2个,其所述供给机构的个数不同,但所述至少2个部件供给装置的框体构造通用。
5.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
多个所述部件供给装置中的至少2个,其所述供给机构的个数不同,但所述至少2个部件供给装置的框体构造通用。
6.根据权利要求3所述的电子部件安装装置,其特征在于,
多个所述部件供给装置中的至少2个,其所述供给机构的个数不同,但所述至少2个部件供给装置的框体构造通用。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
多个所述部件供给装置中的至少2个,其所述供给机构的个数不同,相差一个,但所述至少2个部件供给装置的框体构造通用。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
在所述第一部件供给装置和第二部件供给装置中,所述移送部是将多个电子部件以均等间隔密封的部件收容带,所述储存部是卷绕有所述部件收容带的带盘,通过从所述带盘抽出所述部件收容带,而向所述吸附部移送电子部件。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述第一部件供给装置和第二部件供给装置,分别由所述储存部以散放的状态收容多个电子部件,所述移送部从所述储存部的底部移送各个电子部件。
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