[发明专利]核岛主管道自动焊焊接方法有效

专利信息
申请号: 201010283883.3 申请日: 2010-09-09
公开(公告)号: CN101972884A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 束国刚;李靖;张秋海;曾宪利;上官斌;刘全忠;李予卫;马立民 申请(专利权)人: 中广核工程有限公司;中国广东核电集团有限公司
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 易钊
地址: 518023 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主管 自动 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种核岛主管道自动焊焊接方法,所述管道直径≥325mm、壁厚≥40mm,使所述管道母材的相对端部组对焊前组合坡口,包括上坡口和下坡口,其中下坡口包括下钝边及从下钝边的底部突出的根部钝边,间隙范围为0~1mm,其特征在于,包括步骤:

对所述根部钝边和所述下钝边的底部进行打底焊接,形成根部焊道,从下到上依次包括:熔透焊道、第一熔合焊道、第二熔合焊道、第一支撑焊道、第二支撑焊道、第三支撑焊道、第四支撑焊道;

对下钝边和上坡口进行填充焊接,形成填充焊道;

进行再填充焊接,形成末期填充焊道;

进行盖面焊接,采用摆动焊道和/或线状焊道。

2.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,从剩余焊缝厚度8~12mm开始,进行所述再填充焊接;

从剩余焊缝厚度2~3mm开始,进行所述盖面焊接。

3.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在所述熔透焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为15~30inch/min,焊丝的峰值送丝速度为30~60inch/min,焊接的速度为2~3inch/min,电压峰值范围为9V~12V,电流基值的范围为60A~80A,电流峰值的范围为90A~150A,脉冲频率为2.0pps,占空比为50%。

4.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在所述第一熔合焊道、第二熔合焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的送丝速度均为0,焊接的速度为2~3inch/min,电压峰值范围为9V~12V,电流基值的范围为30A~60A,电流峰值的范围为150A~180A,脉冲频率为2.0pps,占空比为25%。

5.根据权利要求4所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,焊接所使用的钨极为弯钨极,弯曲角度为30°~60°,直径为3~4mm。

6.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在所述第一支撑焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为5~15inch/min,焊丝的峰值送丝速度为30~90inch/min,焊接的速度为2~4inch/min,电压峰值范围为10V~14V,电流基值的范围为50A~60A,电流峰值的范围为200A~220A,脉冲频率为1.5pps,占空比为25%。

7.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在所述第二支撑焊道、第三支撑焊道、第四支撑焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为20~50inch/min,焊丝的峰值送丝速度为50~130inch/min,焊接的速度为2~5inch/min,电压峰值范围为10V~14V,电流基值的范围为90A~110A,电流峰值的范围为260A~290A,脉冲频率为2.0pps,占空比为25%。

8.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在所述填充焊道和末期填充焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为0,焊丝的峰值送丝速度为60~150inch/min,焊接的速度为1.5~3inch/min,电压峰值范围为10V~16V,电流基值的范围为160A~230A,电流峰值的范围为260A~300A,脉冲频率为2.0pps,占空比为35%。

9.根据权利要求1所述的核岛主管道自动焊焊接方法,其特征在于,在盖面焊接的摆动焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为0~20inch/min,焊丝的峰值送丝速度为40~80inch/min,焊接的速度为2~4inch/min,电压峰值范围为11V~14V,电流基值的范围为60A~130A,电流峰值的范围为210A~260A,钨极在焊缝两侧的延迟时间为0~1s,钨极从焊缝一侧到焊缝另一侧的时间为0.2~0.7s,钨极从焊缝一侧到焊缝另一侧的宽度为0.1~0.4inch;

在盖面焊接的线状焊道的步骤中,设定焊接电器的焊丝的基值送丝速度为5~15inch/min,焊丝的峰值送丝速度为50~100inch/min,焊接的速度为2~3inch/min,电压峰值范围为11V~14V,电流基值的范围为50A~110A,电流峰值的范围为180A~240A,脉冲频率为2.0pps,占空比为35%。

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