[发明专利]晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元。 

背景技术

近几年，在手机或PDA(Personal Digital Assistant)等电子设备的便携终端上搭载有小型且薄型的摄像单元。这种摄像单元一般具备CCD(Charge Coupled Device)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)图像传感器等固体摄像元件和用于在固体摄像元件上形成被摄体像的透镜。 

随着便携终端的小型化、薄型化，就要求摄像单元的小型化、薄型化。而且，为了谋求便携终端的成本降低，期望制造工序的效率化。作为制造这种小型且多数透镜的方法，公知有以下方法：将在基板部形成多个透镜部的结构之晶片级透镜阵列进行制造，并切断该基板部而使多个透镜分别分离，来批量生产透镜模块。 

而且，公知有以下方法：使形成有多个透镜部的基板部和形成有多个固体摄像元件的半导体晶片一体地组合，按照各透镜部和固体摄像元件配套地包含的方式与基板部一同切断半导体晶片，从而批量生产摄像单元。 

以往，作为晶片级透镜的制造方法，例如有通过以下工序制造晶片级透镜阵列的例子。作为这种制造方法有下述专利文献1所示的方法。 

(1)在晶片上涂布树脂的状态下，将1个转印体(模)的形状转印到树脂。 

(2)将模形状转印的工序反复进行1500～2400次左右，形成在1个晶片上具有1500～2400个透镜形状的透镜阵列母型。 

(3)在透镜阵列母型的透镜面通过电铸堆积Ni等金属离子来制造压模(Ni电铸型)。 

(4)将压模作为一对透镜阵列用成型模来使用，向这些一对透镜阵列用成型模中的下模供给光固化性树脂或热固化性树脂。 

(5)通过所供给的树脂由上模的透镜阵列用成型模挤压，仿形上模及下模的成型面后使树脂变形。 

(6)向树脂照射光或热而使之固化，由此成型透镜阵列。 

专利文献1：国际公开第08/153102号 

但是，将基板部和透镜为一体的晶片级透镜阵列作为成型物进行成型时，与通过成型模只形成透镜时相比，成型结束后基板部及透镜较强地附着于成型模，更加难以进行脱模。作为此理由，是因为所成型的基板部相对于成型模而言以大面积接触的缘故。同时，由于基板部薄且无法确保充分的刚性，所以在成型模所附着的晶片级透镜阵列的剥离时若增加负荷，则有可能在基板部或透镜本身产生变形或破裂等损伤。 

发明内容

本发明提供一种能够对所成型的晶片级透镜不赋予损伤就从成型模剥离的晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元。 

本发明是一种晶片级透镜阵列用成型模，用于将形成有基板部和在该基板部所排列的多个透镜部之晶片级透镜阵列进行成型， 

由具有转印成型物的一方的面的形状的转印面的第1模和具有转印所述成型物的另一方的面的形状的转印面的第2模构成， 

并且具备：在所述第1模及所述第2模中的至少一方的所述转印面具有开口的流路；和将该开口开放锁闭的开闭部件， 

关于所述开闭部件，在使所对置配置的转印面之间所配置的成型材料铸压、固化而成型的期间，被保持在锁闭所述开口的位置；在成型后的开模时，移动至开放所述开口的位置，由此形成从该开口导入流体的流路。 

同时，本发明是一种晶片级透镜阵列的制造方法，该晶片级透镜阵列形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部，该方法具有： 

将所供给的成型材料由模铸压，且转印所述基板部及所述多个透镜部的形状，并使所述成型材料固化的工序；以及 

将所述模与所成型的成型物脱模的工序， 

从所述模脱模时，使对设置在所述模的转印面的开口进行开放锁闭的开闭部件移动而使所述开口开放，从所开放的所述开口导入流体，而使所述流体侵入所述转印面与所述成型物之间。