[发明专利]集成有13.56MHz线圈用于移动支付的micro SD卡无效

专利信息
申请号: 201010281566.8 申请日: 2010-09-14
公开(公告)号: CN101937521A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 申建华;皇甫江涛;冉立新 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 集成 13.56 mhz 线圈 用于 移动 支付 micro sd
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种集成有13.56MHz线圈用于移动支付的micro SD卡。 

背景技术

目前,商业领域使用的移动支付系统都是基于13.56MHz的近场耦合通信系统。其天线具有体积大,不宜于辐射等缺点。近年来,随着RFID技术的不断进步,移动支付已经逐渐得到了广泛的应用。在应用在手机,mp3等电子产品中时,天线的体积与辐射问题将严重影响其工作效率。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成有13.56MHz线圈用于移动支付的microSD卡,通过集成技术将振荡线圈制作在与micro SD卡同尺寸的载板上,并通过SIP封装技术封装在micro SD卡中。 

本发明采用的技术方案是: 

包括振荡线圈L、调谐电容C和多块载板;振荡线圈L与调谐电容C并联后设置在载板的一面,振荡线圈L集成在同一块载板的正、反面,结构相同的多块载板依次封装在micro SD卡的一面,每块载板的调谐电容C串联后的两端引脚分别通过馈线与micro SD卡的数据引脚,接地引脚连在一起。 

所述的多块载板为2~5块,每块载板均与micro SD卡同尺寸。 

所述的谐振电容C为贴片电容。 

本发明具有的有益效果是: 

本发明通过集成技术将振荡线圈与调谐电容封装在micro SD卡中,减小了系统所占用的空间,并提高了工作效率。振荡线圈采用双面布线的形式,并使用多层载板来增大电感量和接受磁通量,使其更便利的在移动支付领域中应用。 

附图说明

图1是本发明的结构原理图。 

图2是载板正面的结构图。 

图3是载板反面的结构图。 

图4是载板安装在micro SD卡上的结构图。 

图中:1、载板,2、孔,3、孔,4、引脚,5、引脚,6、micro SD卡,7、馈线,8、数据引脚,9、数据引脚,10、数据引脚,11、接地引脚,12、时钟 引脚,13、供电引脚,14、接地引脚,15、命令引脚,16、监测引脚。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。 

如图1所示,是本发明的结构原理图,包括振荡线圈L、调谐电容C,振荡线圈L与调谐电容C并联。本发明使用振荡线圈L接收电磁场能量,并使用调谐电容C调节谐振频率至13.56MHZ。 

如图2、图3、图4所示,包括振荡线圈L、调谐电容C和多块载板1;振荡线圈L与调谐电容C并联后设置在载板的一面,振荡线圈L集成在同一块载板1的正、反面,结构相同的多块载板1依次封装在micro SD卡的一面,每块载板的电容串联后的两端引脚4、5分别通过馈线7与micro SD卡的数据引脚8,接地引脚11连在一起。 

如图2所示,在载板1的正面,振荡线圈L通过孔2和孔3与背面的线圈相连,线圈与调谐电容C并联,并通过电容两端的引脚4和引脚5与其它器件联系。振荡线圈L通过集成技术制作在载板表面,而调谐电容C面积比较小,可使用贴片电容。 

如图3所示,在载板1的反面,线圈通过孔2和孔3与正面的线圈相连,这种正反面的接法充分利用了有限的空间,增大了电感量。 

如图4所示,多块载板互相串联,通过SIP封装技术制作在micro SD卡表面,并通过馈线7与micro SD卡的数据引脚8和地11联接。micro SD卡6上设置有数据引脚8,数据引脚9,数据引脚10,接地引脚11,时钟引脚12,供电引脚13,接地引脚14,命令引脚15,监测引脚16。使用多块载板串联,增大了电通量以及接收到的功率,有助于提高系统的工作效率。而且该技术对micro SD卡本身的功能没有影响,有助于扩展该系统的应用空间。 

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