[发明专利]头悬架的返工方法和用于返工的切割夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种头悬架的返工方法以及一种用于返工的切割夹具，该头悬架用于支撑安装在例如个人电脑的信息处理装置中的盘驱动器的磁头。

背景技术

头悬架支持磁头向盘驱动器中的磁盘上写入和从其上读取数据。头悬架包括其上装配有磁头的滑块，和具有保持滑块的簧片的弯曲部。设置有滑块的头悬架有时也被称作头万向节装配(HGA，head gimbal assembly)。

头悬架被进行特征测试，例如制造后的电性特征，只有通过这些测试的才能装载。任何由于在滑块上的问题未通过测试的头悬架都将通过移除滑块并用新滑块替换它来返工。

例如日本未经审查的专利申请公开No.2008-210491公开了一个所述返工的例子。相关技术将参考图1A和图1B解释，其为说明了将从头悬架弯曲部的簧片3移除的滑块2的侧视图。

在图1A中，加热的镊子1被用于夹持滑块2的背面。在一个方向上向镊子1施加力以便从簧片3上移除滑块2，同时，滑块2被加热大约4秒。镊子1在滑块2的纵向中心的背面侧夹持滑块2，以便将热量传导给滑块2和簧片3之间的粘合剂4，而非传导给焊角5或电极垫6。

由于应用于滑块2上的粘合剂4的加热和张力，熔点比焊角5的熔点低的粘合剂4熔化，并且滑块2从簧片3移除。同时，在焊角(solder fillet)5和电端子7之间的接缝8被打破，滑块2从头悬架分开。

根据相关技术，在从簧片3上移除滑块2的方向施加力，因此，压力是施加到簧片3和其周边以便使其变形。滑块移除力还作用于弯曲部以发生形变模式，以便将簧片3从弯曲部处形成的凹坑分开。如果簧片3和外围周边变形或假如簧片3和凹坑互相分离，头悬架变得不值得返工。

如此，相关技术具有损坏头悬架的问题(变形，分离等)，使得头悬架不能重复使用，产品产量下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种头悬架的返工方法和用于返工头悬架的切割夹具，能够返工头悬架而不对其造成损坏，从而提高产品产量。

为了完成目的，本发明的一个方面提供了一种头悬架的返工方法，所述头悬架包括磁头；装配有磁头的滑块，所述滑块具有在自己的纵向方向的第一侧和第二侧；弯曲部，具有弹性地支撑滑块的簧片，其中在所述弯曲部上形成布线；以及把所述滑块的电端子和所述布线的电端子通过粘接材料连接在一起的端子接点。所述方法包括步骤：在所述滑块的纵向方向上从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接材料；通过保持机构在纵向方向上止动所述滑块的第二侧，从而压迫所述刀片咬合并切割所述粘接材料以从所述弯曲部移除所述滑块。

根据本发明的该方面，当通过切断粘合材料而分离端子接点时，头悬架除滑块以外的组件接受不到额外的力。即，当端子接点的粘合材料被切断时，除了滑块以外的头悬架的组件都处于到无压力状态。

因此，这方面阻止了待返工的头悬架的变形，提高了产品产量。

通过具有切割机构的切割夹具容易地执行该方法，所述切割机构配置为在所述滑块的纵向方向从第一侧朝向第二侧将刀片按压到所述粘接材料；以及当所述刀片被按压到所述粘接材料时，保持机构在所述纵向方向停止所述滑块的第二侧。

附图说明

图1A和图1B为解释根据相关技术的头悬架返工的示例图；

图2为举例说明待返工头悬架的平面图；

图3为说明图2的头悬架簧片周围区域的放大平面图；

图4为说明图3中所述区域的放大立体图；

图5A和5B描述了根据本发明实施例的用于返工的切割夹具，其中图5A是平面图，图5B是侧视图；

图6描述了图5A和5B的夹具的操作；

图7是说明根据本发明实施例的头悬架返工方法的流程图；

图8A至8D描述了通过图5A和5B中夹具来执行的图7的方法的切割步骤；

图9A至9C和10A至10C描述了通过加热工具来执行图7的方法的移除步骤；

具体实施方式

根据本发明实施例的一种头悬架返工方法和用于返工的切割夹具将参考附图详细解释。

根据本发明实施例的头悬架返工方法的特点是，在滑块纵向方向从第一侧朝向第二侧将刀片(blade)向粘合材料按压，使用保持机构在滑块纵向方向的第二侧止动，从而压迫刀片咬合并切断粘合材料，并从头悬架的弯曲部移除滑块。

首先，根据本发明的一个待返工头悬架的例子将参考图2至4被解释，其中图2是总体描述头悬架11的平面图，图3是描述头悬架簧片21周围区域的放大平面图，图4是描述图3中区域的立体图。