[发明专利]用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置

说明书

技术领域

本发明属于集成电路冲切成型领域，具体涉及一种用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置。

背景技术

目前集成电路产品的封装型式正由双列直插(DIP类)为主流的封装型式逐步向表面贴装(SOP/SSOP/TSSOP/QFP类)为主流的封装型式转变，但作为传统主流的DIP类产品还是受到了不少生产厂商的青睐，特别是对于一些规模较小的封装厂更是如此。DIP类产品的生产传统上是由两副手动模具完成的，即一副切筋模和一副成型分离模具，生产时上料、下料以及装管工序都是纯手工操作的，因此导致整个生产过程既费时又费力。对于全自动的冲切成型系统，由于其结构复杂且成本较高，需要有较强的技术支持和较高的财力投入，因此对于规模较小的封装厂来说可能由于不具备上述条件而被迫放弃升级生产线。因此目前市场上亟需一种较为简易的半自动生产模具，以在较少投入的情况下提高现有设备的产能。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置，其结构简单，生产效率较高，且投资和运行成本较低。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置，本排出装管装置包括滑道，滑道的输入端设置有推动物料进入滑道的驱动机构，滑道的输出端与料管的入口相连。

本发明的有益效果在于：产品在生产时还是采用手工上料，所得物料自模具中成型分离后，由驱动机构推动物料进入滑道，物料沿滑道滑入料管以完成自动装管，整个过程不需要人工来完成，既方便又快捷，完全适用于DIP类产品的半自动化生产。

本使用新型的优点是大大缩短了生产时间，提高了产品的产能，又满足的客户的需求。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是控制阀的联动结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置，本排出装管装置包括滑道20，滑道20的输入端设置有推动物料进入滑道的驱动机构，滑道20的输出端与料管30的入口相连。

所述滑道20的本体呈封闭状，以更好的约束物料的滑动。

进一步的，所述的滑道20由其输入端至输出端呈自上而下的圆滑的弯弧状，此时物料在其本身的重力作用下滑入料30管完成自动装管工序，省时省力。

优选的，如图1、2所示，所述的驱动机构包括推动物料的气缸10和驱动气缸10动作的控制阀40，所述的控制阀40与集成电路的分离模具相联动，也即控制阀40的控制部分41与分离模具联动，因此控制阀40随着模具的开闭而自动工作，大大地缩短了生产时间，提高了现有设备的产能，又较好地满足了客户的需求。