[发明专利]用于承载多个板件的挂篮及板件处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作领域，特别涉及一种用于承载多个板件的挂篮以及板件处理的方法。

背景技术

印制线路板通孔在进行化学沉铜时，是将待制板垂直插入到挂篮固定好后再由飞巴将挂篮送入到沉铜槽进行化学沉铜，其中，现有的挂篮的架构如图1所示，包含：框架1、底座2，上挡条3、以及带多个“V”形槽的侧挡条4，这样，放置待制板时，通过侧挡条4上的“V”形槽使板子垂直于底座放置，并通过上档条3进行固定。

随着印制线路板行业的发展，印制线路板设计出现大量高厚径比的电镀通孔，由于通孔的孔径小且板的厚度大，采用目前的挂篮进行化学沉铜时，通孔内的气泡往往难以在沉铜前的处理过程中及时排除尽，造成通孔内沉铜不良。此外，在沉铜过程中，通孔内和外部的药水交换也很缓慢，导致通孔内的化学铜层极薄或没有，极易造成印制线路板电性能不合格。

另外，其它关于利用化学药液对通孔以浸泡方式做处理的制作工艺中也都需要采用挂篮，例如：通孔的清洗清洁、二次或多次压合前的棕黑化制作等。由于上述同样的原因，在处理过程中，通孔内的气泡难以及时排除尽，很难到达理想的效果。

发明内容

本发明实施例提供一种用于承载多个板件的挂篮，用以在处理印制线路板通孔时，改善通孔处理的效果。

本发明实施例提供一种用于承载多个板件的挂篮，其特征在于，包括：挂篮框架(1)、带槽的底座(2)、以及带槽的夹条(3)，其中，

挂篮框架(1)，其具有：限定第一侧平面的上、下挡杆(12，13)和左、右挡杆(18，19)；和限定第二侧平面的上、下挡杆(15，16)和左、右挡杆(21，22)，其中所述第二侧平面与所述第一侧平面相对；

带多个底座槽的底座(2)，其固定在所述挂篮框架(1)的底部，每个底座槽的宽度大于所述板件的厚度且小于所述板件的厚度的2倍；

第一导轨(11)，其不可移动地或可移动地安装在所述第一侧平面的上挡杆(12)与下挡杆(13)之间；

带多个夹条槽的夹条(3)，其被可移动地安装在所述第一导轨(11)上，每个夹条槽的宽度大于所述板件的厚度且小于所述板件的厚度的2倍，当所述板件的下边缘插入所述底座槽之后，所述夹条(3)能够移动而使所述板件的上边缘插入所述夹条槽中，从而使所述板件倾斜地保持在所述底座(2)与所述夹条(3)之间。

本发明实施例提供一种板件处理的方法，包括：

将板件装入上述挂篮中，使所述板件倾斜地保持在所述挂篮的底座与夹条之间；

将装有板件的挂篮放入药液槽中，进行对应的板件处理，较佳地，震动所述装有板件的挂篮，加快所述药液槽中的药液在所述板件的通孔中流动。

本发明实施例中的挂篮包括：挂篮框架、带槽的底座、以及带槽的夹条，这样，通过前后调节带槽的夹条，能使放入到该挂篮的板件与挂篮保持一定的斜度。当装有板件的挂篮进入到各药液槽时，在板件的两面产生一定的压差，使化学药液能在板件的通孔中的快速流过，达到排除孔中间的气泡和浸润通孔的作用，这样，在处理过程中，板件通孔的品质得到保证，提高了通孔处理的效果。

附图说明

图1为现有技术中挂篮的结构图；

图2为本发明实施例一中挂篮的结构图；

图3为本发明实施例中带槽的底座的示意图；

图4为本发明实施例中带槽的底座的另一示意图；

图5为本发明实施例二中挂篮的结构图；

图6为本发明实施例三中挂篮的结构图。

具体实施方式

本发明实施例中的用于承载多个板件的挂篮包括：挂篮框架、带槽的底座、以及带槽的夹条，这样，通过前后调节带槽的夹条，能使放入到该挂篮的板件与挂篮保持一定的斜度。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

实施例一，参见图2，本发明实施例中用于承载多个板件的挂篮包括：挂篮框架1、带槽的底座2、以及带槽的夹条3。其中，

挂篮框架1为上方带有挂钩的四方体，四方体的大小根据待制印制线路板的大小，以及每次批量处理的印制线路板的多少确定。四方体的长度一般大于或等于待制印制线路板的长度，四方体的高度大于待制印制线路板的高度，为方便待制印制线路板装取，较佳地四方体的高度为待制印制线路板的高度的1.1-2倍。在本实施例如图2所示的挂篮中，四方体的长度与待制印制线路板的长度相等，四方体的高度为待制印制线路板的高度的1.2倍。挂篮框架1具有：限定第一侧平面的上挡杆12、下挡杆13和左挡杆18、右挡杆19；和限定第二侧平面的上挡杆15、下挡杆16和左挡杆21、右挡杆22，其中，第二侧平面与所述第一侧平面相对。