[发明专利]一种镀铜的凹印辊基

说明书

技术领域

本发明涉及一种凹印辊基，尤其是涉及一种镀铜的凹印辊基。

背景技术

制版企业，电镀原、辅材料约占总材料成本的70％以上。铜球为电镀主材，价格偏高且不稳定。目前包装版雕刻深度一般在0.04-0.06mm范围内，镀铜铜厚在0.1-0.12mm以上。这样消耗了大量的铜，浪费了大量的时间和电力，提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节省铜原料、结构简单、生产成本低的镀铜的凹印辊基。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种镀铜的凹印辊基，其特征在于，该辊基包括空心铁棒、镀铜层，所述的镀铜层设置在空心铁棒上，所述的镀铜层包括雕刻层、余铜层，所述的余铜层设置在空心铁棒上，所述的雕刻层设置在余铜层上。

所述的镀铜层厚度为0.05～0.08mm。

所述的雕刻层厚度为0.04～0.06mm。

所述的余铜层厚度为0.01～0.02mm。

与现有技术相比，本发明具有节省铜原料、结构简单、生产成本低等优点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中1为镀铜层、2为雕刻层、3为余铜层、4为空心铁棒。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1所示，一种镀铜的凹印辊基，该辊基包括空心铁棒4、镀铜层1。镀铜层1设置在空心铁棒3上。镀铜层1包括雕刻层2、余铜层3。余铜层3设置在空心铁棒4上，雕刻层2设置在余铜层3上。镀铜层1厚度为0.05mm。雕刻层2厚度为0.04mm。余铜层3厚度为0.01mm。

实施例2

一种镀铜的凹印辊基，该辊基包括空心铁棒4、镀铜层1。镀铜层1设置在空心铁棒3上。镀铜层1包括雕刻层2、余铜层3。余铜层3设置在空心铁棒4上，雕刻层2设置在余铜层3上。镀铜层1厚度为0.08mm。雕刻层2厚度为0.06mm。余铜层3厚度为0.02mm。

实施例3

一种镀铜的凹印辊基，该辊基包括空心铁棒4、镀铜层1。镀铜层1设置在空心铁棒3上。镀铜层1包括雕刻层2、余铜层3。余铜层3设置在空心铁棒4上，雕刻层2设置在余铜层3上。镀铜层1厚度为0.06mm。雕刻层2厚度为0.05mm。余铜层3厚度为0.01mm。