[发明专利]导流装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种伺服器散热结构，尤其是一种能解决伺服器中风扇失效问题的导流装置。

背景技术

图1为公知的伺服器散热结构。该伺服器100中包括多个电子元件，例如中央处理器等，皆为散发热量的热源110。为了控制该伺服器的温度，伺服器通常具有一排风扇阵列120，而其中的多个风扇121、122及123可用来产生吹往该等热源的气流，借以适当地排除该热源所散发的热量。

为说明伺服器的风扇阵列中风扇失效所导致的散热问题，请参照图1及图2，其中图1绘示当伺服器散热结构正常运作时的气流状态，而图2则绘示风扇阵列120当中一风扇122失效时气流的变化。伺服器通常具有半封闭的机壳，而风扇阵列的进风侧常因其他物件(例如密集排放的硬碟130)而形成高流阻(flow resistance)。当风扇阵列120中的风扇122失效时，正常运作的风扇121及123与高流阻物件所形成的气压分布，会迫使风扇121及123送出的气流不断地往失效的风扇122回流，如图所示。其中，上述往复回流的气流将会使热源110所产生的热量无法排除而蓄积于伺服器110之中。

在实际运作上，风扇阵列中的各个风扇皆可能会因为各种因素而失效并停止运转，导致伺服器在散热上出现问题，进而妨碍伺服器正常运作。某些机房中的伺服器被要求必须永不间断地运作，一旦此类伺服器因风扇失效而瘫痪，往往会导致严重的后果。

公知技术中采用两种风扇冗余(fan redundant)手段克服前述问题。其一为「双阵列(double fan array)」设计，意即在原风扇阵列外增设备用的第二排风扇阵列。其二为「双马达(double motor)」设计，意即在风扇阵列的各个风扇中增设备用的第二马达。虽然两种作法皆可解决前述风扇突然失效的问题，但皆会大量增加伺服器占用的空间以及制造成本。

因此，需要一种能够有效解决伺服器中风扇失效问题，并同时节省伺服器空间及制造成本的新设计。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种导流装置，以解决伺服器中风扇失效的问题，节省伺服器空间及制造成本。

为此，本发明提供一种导流装置，配置于伺服器的风扇阵列上，其中该风扇阵列具有平行排列的至少两风扇，而该风扇阵列用以产生气流而为该伺服器中至少一热源散热，该导流装置包括：一枢轴，配置于该两风扇之间；以及一导流体，连接至该枢轴，并受该风扇阵列所产生的气流驱使而以该枢轴为轴心摆动，用以当该风扇阵列中一风扇失效时摆向该失效的风扇，以抑制该风扇阵列所产生的气流回流至该失效的风扇。

本发明提出的导流装置，在该风扇阵列中一风扇失效时，导流体能充分利用回流的气流所产生的驱动力，摆向该失效的风扇，抑制该风扇阵列所产生的气流回流至该失效的风扇，轻易解决了前述散热问题，进而保证了伺服器能够正常运转，并且节省了伺服器空间及制造成本。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为公知的伺服器散热结构。

图2为风扇阵列当中一风扇失效时气流的变化示意图。

图3A为本发明一实施例的导流装置示意图。

图3B为上述风扇阵列中一风扇失效时的气流示意图。

图4A为本发明另一实施例的导流装置示意图。

图4B为上述风扇阵列中一风扇失效时的气流示意图。

主要元件标号说明：

100                伺服器

110                热源

120                风扇阵列

121、122、123      风扇

300                伺服器

310                热源

320                风扇阵列

321、322、323      风扇

400                伺服器

410                热源

420                风扇阵列

421、422、423      风扇

441、442           外侧面

具体实施方式