[发明专利]引导气流的导流板和系统及分隔空气处理空间的方法

说明书

本申请是申请日为2007年4月11日、申请号为200780020114.0、发明名称为“压力通风层分隔导流板系统”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2006年4月11日提交的美国临时申请第60/790,833号和2006年9月11日提交的美国申请第11/518,976号的权益，这两个专利申请在此以引用方式全文并入。

技术领域

本发明通常涉及在压力通风层(plenum)内引导气流的导流板(baffle)组件以及使用该导流板组件的方法。特别地，本发明涉及在压力通风层内使用、尤其是在其中引导气流的导流板；用于引导气流的系统；利用导流板分隔地板下的空气处理空间的方法；以及利用导流板分隔吊顶的空气处理空间的方法。

背景技术

地板送风(UFAD)是一种在底层地板和高架活动地板(raised access floor)底面之间的开放空间、称为压力通风层(plenum)内输送调节空气的方法。

在数据中心内控制高温既困难又复杂，但对设备的寿命来说却又是很关键的。这类电子设备必须保持在合适的温度环境下，以便维持设备的可靠性，遵守电子设备的保证条款，并获得最佳的能量利用。专门的计算机机房空调(CRAC)可以与UFAD系统结合使用。

当进行电缆敷设时，用于服务器的铜和光纤的分布以及能量供给与加压的空气一起共享压力通风空间，这使得压力通风气流分布变得较不可预测。由于刚性的建筑结构构件通常界定了压力通风层的横向界限，因此压力通风层的结构并不易于改变来满足气流要求。因此，本领域需要一种系统，其能够在压力通风层内引导气流，并能够易于安装、改动和去除。

发明内容

本发明通过提供非破坏性地安装到现有压力通风层支撑结构上的压力通风层分隔导流板系统(plenum partition baffle system)，满足了本领域的这种需要。该系统的高度和宽度是可调整的。此系统包括可互连的柔韧性导流薄板组件(“导流板”)。每一个导流板具有第一表面和第二表面。在优选的实施方案中，导流板的至少一个表面包括将导流板划分成段(segment)的被刻划出来的网格图案。此处使用的术语“被刻划的(scored)”或“刻划(scoring)”被界定为：包括通过刻划、挤压-切割、蚀刻或经由不完全地切割或去除材料来形成表面标记的其他任何技术，在表面上形成标记或线。被刻划的网格的基本形状优选是矩形的，但可以是任何规则的形状，包括，但不限于，多边形、圆形、椭圆形或卵形。网格图案甚至可以包括变化的和不规则的形状。简单地通过沿着被刻划的网格线断开(break apart)或撕掉(tear off)导流板的段，被刻划的段可允许导流板依尺寸制造并被成形。因此，可以在现场借助工具或无需工具来依尺寸制造并成形导流板。由于导流板具有可去除地分割成段的结构，压力通风层内的电缆、管道系统或其他建筑基础设施可以穿过导流板按照某一路线到达系统内的任何位置，包括直接到达应用设备。

在优选的实施方案中，每一个被刻划的矩形(基本形状)包含大体位于矩形中心的额外的被刻划的孔轮廓，且在优选的实施方案中，孔轮廓是跑道形的或是椭圆形的。被刻划的孔轮廓内的导流板区域构成了“突出部分”。可以通过向孔轮廓内的导流板区域施加压力，而依靠手从导流板去除这些突出部分。在优选的实施方案中，去除突出部分所需的压力是手指压力。可替代地，突出部分可以借助工具被压掉，或可以通过沿着被刻划的轮廓牵拉刀刃或锐利的工具而被切割掉。一旦去除突出部分，就在导流板中形成接纳紧固件的孔。这些孔提供了一种方式，通过这种方式，每一个导流板可以与另一个导流板互连，以形成较长的或较大的导流板阵列。所得到的孔还允许任何导流板无需工具就安装到支撑高架地板的地板基座，并且非破坏性地连接到地板基座或任何压力通风层的内部结构。

由于导流板系统的互连特点和非破坏性的安装特点，当需要改变冷却时，可以易于重新构建导流板系统。数据中心的内部职员就能够安装此系统，以将气流从CRAC单元引导向最需要的区域。此系统的可调整的和柔韧性特性还允许系统被安装在压力通风层内，压力通风层存在尺寸上的广泛不同，如高架地板在底层地板之上的高度。