[发明专利]用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于埋入式电容器的树脂组合物，尤其涉及一种用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板。

背景技术

随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展，电子系统中的无源器件所占的比重越来越大。例如在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍。目前无源器件主要采用表面贴装的方式，占据着基板的大量空间，且面上互连长度和焊接点多，使得材料和系统的电性能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻巧、性能更好、价格便宜、性能的可靠性更强的电子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为埋入式封装系统是唯一的选择。在所有的无源器件中，电容器的数量最多，受到更加特别的关注。

预获得具有较高应用价值的埋入式电容器，其介质材料需要具有较高的耐电压强度、介质与金属基底之间有较高的剥离强度，以及具有良好的耐热性能和加工性能。对埋入式电容材料的这些要求，首先应归属于对介质材料中树脂基体的要求。众所周知，作为埋入式电容器需要具有薄的介质层厚度和较高的介电常数，介电常数的高低主要取决于具有高介电常填料的添加量，同时填料的高的添加量对介质层的性能具有一定的负面影响，例如剥离强度降低引起材料的可靠性变差，材料变脆易碎使得加工性能变差等，在埋入式电容材料的介电层做的很薄的情况下，这些不利的影响会更加突出。这些方面的改善主要取决于对树脂材料的优选。

中国专利CN200610007389.8公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物，该专利中所公开的这种树脂组成物主要着重于解决粘结强度、耐热性和阻燃性，并没有解决使用这种树脂组成物与陶瓷材料组成的复合材料的脆性问题，这种树脂组成物因为本身的脆性很大，在和大量的陶瓷填料复合后，脆性更大，很难通过印制电路板(PCB)加工过程的线路蚀刻机，并不能达到作为埋容材料的加工要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于埋入式电容器的树脂组合物，具有良好的耐热性、柔韧性、剥离强度、阻燃性和电气性能，及低吸水率。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述用于埋入式电容器的树脂组合物制作的介电层，具有良好的耐热性、柔韧性、剥离强度、阻燃性和电气性能，及低吸水率，且其加工性能优异，避免了现有使用薄膜材料易碎的缺陷。

本发明的又一目的在于，提供一种使用上述用于埋入式电容器的树脂组合物制作的覆金属箔板，具有良好的耐热性、剥离强度、阻燃性等性能，适用于埋入式电容器的埋容材料。

为实现上述目的，本发明提供一种用于埋入式电容器的树脂组合物，该组合物包括组分及其重量百分比(按组分中总重量百分比计算)如下：环氧树脂5-60％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-45％、联苯型酚醛树脂或萘型酚醛树脂2-45％。

所述环氧树脂为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂：

(Ⅰ)：

其中R₁代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数，X为-CH₂-、-O-、-CO-、-SO₂-、-S-、-CH(C₆H₅)-、C(C₆H₅)₂-、CH(CH₃)、C(CH₃)₂或化学式

(Ⅱ)：

其中R₂代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数；

(Ⅲ)：

其中R₃代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数；

(Ⅳ)：

其中R₄代表氢原子、卤素原子或苯基，m代表0到20的整数；

(Ⅴ)：

其中R₅代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数。