[发明专利]硅块脱胶系统和脱胶方法有效
申请号: | 201010259318.3 | 申请日: | 2010-08-19 |
公开(公告)号: | CN101898391A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 陈乐;陈瑛;张言乐;殷贵宝;吕胜振 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脱胶 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及硅片生产领域,特别是涉及一种硅块脱胶系统;本发明还涉及一种利用上述硅块脱胶系统的脱胶方法。
背景技术
脱胶工作是硅片加工中必不可少的一道工序。在硅片加工过程中,将硅块使用某种胶水粘接到多线切割机的工装上,为了保证工装循环使用,在硅块与工装之间粘接一层磨砂玻璃。工装放入多线切割机中切割成硅片,待切割结束后,将切割完成的硅片取下,形成硅块头尾料。硅块头尾料在提炼过程中,杂质会沉积和漂浮在硅块的底部和顶部,杂质区域的硅料不满足使用要求,则在硅片加工中不对该区域进行切割。切割结束后,可以将硅块的头尾部进行再次提纯。
请参考图1,图1为现有技术中一个硅块头尾料的结构示意图。
硅块11通过玻璃12粘在工装13上,工装13通过八个锁紧螺丝14锁在硅块11上,供硅片切割时使用。硅片切割完后,将剩余粘接在工装13上的玻璃12与硅块11的头尾料连同工装13进行高温加热,使胶水失去粘接性能,使玻璃12、硅块头尾料、工装13分离,从而实现工装13循环使用,硅块头尾料进行再次提纯的工作目的。
脱胶时,由于烘箱中的温度较高,为了避免工装13、锁紧螺丝14的变形,操作人员首先要将工装13上八个锁紧螺丝14全部卸下,再将重量约10kg的工装13放入400℃的烘箱中进行加热,加热15分钟后再将其取出,利用铲刀把头尾料、玻璃12、工装13分离,头尾料分类放好,待工装13自然冷却后再将八个锁紧螺丝14重新锁紧,再次使用。
从上述的工作过程中不难看出,现有的脱胶工艺存在以下几点缺陷:
1、工作环境差
为满足使用,烘箱数量较多,导致室内温度较高;胶水通过400℃的高温烘烤后会冒出大量白色刺鼻性烟雾,污染环境,对操作人员的身体带来损害。
2、易发生质量事故
每个工装需装卸锁紧螺丝,如在装卸过程中螺丝未紧固到位,则在切割过程中容易出现位移现象,严重时导致整块硅块报废,带来不必要的经济损失。
3、产能低
工装经烘箱烘烤后温度高,需自然冷却后才可使用,工装从烘箱取出后到使用需40-60分钟的冷却时间,如产能加大,需要大量的工装进行弥补,增大企业的生产负担。
因此,如何改善硅块脱胶时的工作环境,提高硅块与玻璃的脱胶效率,降低硅块脱胶成本,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅块脱胶系统,该脱胶装置能有效改善硅块脱胶的工作环境,并提高脱胶效率,降低硅块脱胶的生产成本。本发明的另一个目的是提供一种利用上述硅块脱胶系统的硅块脱胶方法。
为实现上述发明目的,本发明提供一种硅块脱胶系统,包括容纳待脱胶工装的箱体、容纳所述箱体的脱胶反应室,以及与所述箱体内部连通的加热水槽,该加热水槽内生成的水蒸气对所述工装脱胶。
优选地,所述加热水槽设于所述箱体的下侧,所述箱体的顶部和底部均为透气式结构。
优选地,所述箱体的顶部和底部均由平行设置的若干杆体形成,相邻所述杆体之间的距离形成蒸汽通道;且所述顶部的杆体与所述底部的杆体之间的夹角大于0度。
优选地,所述箱体沿其周向具有全密封结构,其侧面设有全密封门,所述待脱胶工装从所述全密封门进入所述箱体。
优选地,还包括与所述加热水槽可选择地连通的保温水箱;该保温水箱与所述加热水槽之间设有第一电磁阀,所述加热水槽内设有上限位和下限位,当所述加热水槽内的水位低于所述下限位时,所述第一电磁阀开启;当所述加热水槽内的水位高于所述上限位时,所述第一电磁阀关闭。
优选地,所述保温水箱的入口与所述脱胶反应室的蒸汽出口连通。
优选地,所述保温水箱具有压力排气阀,当所述保温水箱中的压力大于或等于预定的压力时,所述压力排气阀开启。
优选地,所述箱体的数目至少为两个,且各所述箱体沿所述加热水槽的蒸汽方向依次设置。
本发明还提供一种硅块脱胶方法,包括下述步骤:
步骤1:提供上述任一项所述的硅块脱胶系统;
步骤2:将装有待脱胶工装的箱体放入脱胶反应室;
步骤3:加热水槽对所述工装进行蒸汽加热;
步骤4:将所述工装取出、脱胶。
优选地,所述步骤3之后还包括:步骤31:收集脱胶后的废蒸汽。
优选地,所述步骤2和所述步骤3之间还包括:步骤21:利用所述废蒸汽对所述加热水槽(23)进行预热。
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