[发明专利]影像感测模组及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测模组及具有该影像感测模组的相机模组。

背景技术

随着科技的发展，小型化的数码相机、手机或者笔记本电脑等电子设备日益贴近人们的生活。为了满足人们的需求，安装于电子设备中的相机模组也变得越来越小。

常见的相机模组一般包括收容有镜片的镜座及与镜座相连的影像感测模组。该影像感测模组包括电路板及设置于电路板上的影像感测器。该电路板具有凹槽及设于凹槽底面多个导电垫。该凹槽用于收容该影像感测器。该多个导电垫夹设于影像感测器与凹槽之间。该影像感测器设于凹槽的底面，且具有与该多个导电垫电性相连的焊垫。

然而，该多个导电垫有时并非高度相同。当某些导电垫较低时，该些导电垫并不能与相应的焊垫形成良好的电性接触，从而使得影像感测器与电路板之间出现电路上的开路现象；当某些导电垫较高时，该些导电垫挤压相应的焊垫，从而使得相邻两个焊垫接触，直接导致影像感测器与电路板之间出现电路上的短路现象。除此之外，在高温高湿及冷热循环试验时，导电垫不易承受影像感测器与电路板之间的膨胀收缩应力，从而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象，直接影响影像感测器与电路板之间的电性连接。另外，影像感测器收容于凹槽内，散热效率也较低，从而导致具有该影像感测模组的相机模组的成像效果较差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较好的电性连接及散热效果的影像感测模组体及具有该影像感测模组的相机模组。

一种影像感测模组，其包括承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的外围区。该多个焊垫设于该外围区。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且该第一表面的外围区固定在该底面上。该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。

一种相机模组包括具有一个镜片的镜头模组。该相机模组进一步包括一个影像感测模组。该影像感测模组与该镜头模组的一端固接，以使进入该镜片的光线可以被该影像感测模组接收感测。该影像感测模组包括与该镜头模组相固接的承载基板、影像感测器及多根导线。该承载基板具有顶面、与该顶面相背离的底面、贯穿该顶面与底面的通光孔、及设于该顶面的多个导电垫。该影像感测器具有第一表面及设于该第一表面且与该多个导电垫相对应的多个焊垫。该第一表面包括与通光孔相对的感测区及围绕该感测区的外围区。该多个焊垫设于该外围区。该影像感测器的第一表面与该承载基板的底面相对且固定在该底面上。该多根导线穿过该通光孔并分别将该多个焊垫与该承载基板上的多个导电垫一一对应电性相连。

与现有技术相比，影像感测模组通过导线将焊垫与承载基板电性相连，并不会因导电垫的高低不平出现短路、开路现象，也不会在高温高湿及冷热循环试验时，因导电垫不易承受影像感测器与承载基板的膨胀收缩应力而出现导电垫与焊垫之间脱层的现象，从而提高了影像感测器与承载基板之间的电性连接的可靠性。除此之外，影像感测器暴露于外，散热效果更佳，从而提高了具有该影像感测模组的相机模组的成像质量。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的相机模组的示意图。

图2是图1中的相机模组沿II-II的剖视图。

图3是本发明第二实施方式提供的相机模组的示意图。

主要元件符号说明

相机模组        100、300

镜头模组        10、30

影像感测模组    20、40

镜座            11

顶端            111

底端            113、313

收容腔          115

镜片            13

红外截止滤光片  15

承载基板        21、41

顶面            211、411

底面            212、412

通光孔          213

导电垫          215

电子元件        217

影像感测器      23、43

第一表面        231

感测区          2311

外围区          2313