[发明专利]LED照明灯具的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造灯具的方法，尤其是一种LED照明灯具的制造方法。

背景技术

目前一般现有的LED照明灯具为组合式，如图6所示，设有散热罩60、位于散热罩60内部的电路基板组、灯罩70、芯柱座与灯座80，散热罩60的顶缘与灯罩70固设，电路基板组位于灯罩70及散热罩60内，芯柱座可拆卸组装地与散热罩60结合并与电路基板组固设，灯座80套固于芯柱座；其中，散热罩60用于电路基板组的散热，散热罩60通常为金属制成且不透光。然而现有技术的LED照明灯具存在下列缺点：

1.组合式设计导致产生接缝而易受潮或氧化：由于散热罩60与灯罩70是组合后以胶黏的方式固定，若黏合不全仍会产生微小接缝，导致灯罩70及散热罩60内的空间密闭性不佳，而芯柱座可拆卸组装地与散热罩60结合也会产生接缝，造成电路基板组易受外界环境影响其可靠度，如PCB、导体易氧化受潮而老化受损，使得LED照明灯具的寿命减低，极不实用。

2.组合式设计无变化弹性：由于现有技术是属于组合式设计，散热罩60及灯罩70的形式固定才利于组装，但是却无法灵活地改变形状，若要改变形状则需花费很高的成本制作新的形式的散热罩60，极不实用。

3.照明效率不佳：现有技术的LED照明灯具发出均匀光是通过灯罩70内涂所反射而成，散热罩60也会遮住下照的光线，会减低亮度，使得照明效率及效果不佳。

4.绝缘性不佳：由于散热罩60为了散热，大多由金属制成，但是会造成现有技术的LED照明灯具的绝缘性不佳，导致使用者有可能会触电的安全性问题。

发明内容

为解决现有技术的LED照明灯具有关于易受潮或氧化、无变化弹性、照明效率不佳及绝缘性不佳的不足与限制，本发明的目的在于提供一种LED照明灯具的制造方法，是制备由玻璃一体成型的灯罩，且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密；由于灯罩内部空间能够气密，所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度，不易氧化或受潮，能够延长LED照明灯具的寿命，极为实用。

本发明所运用的技术手段在于提供一种LED照明灯具的制造方法，其步骤包括：

结合芯柱及电路基板组：将一芯柱与一电路基板组结合固定；其中，该芯柱设有一绝缘基座、两根导丝及一导管，该绝缘基座是由玻璃制成的一壳体并设有一耳部，该耳部呈径向凸出状；该两根导丝分别穿固于该绝缘基座并各设有一支撑端及一结合端，各支撑端是外露于该绝缘基座；该导管由玻璃制成并穿固于该绝缘基座；该电路基板组是固设并电连结于该两个支撑端并包括有一个以上的LED；

烘干：将该电路基板组烘干；

封泡：制备一灯罩，将该电路基板组置于该灯罩内，该灯罩是由玻璃一体成型制成并设有一开口及一颈部，该颈部邻接于该灯罩的开口；使该耳部抵靠于该颈部邻接于该灯罩的开口之处，旋转该灯罩和该芯柱，并利用高温火焰将该耳部及该颈部烧结固定；其中该导管是部分外露于该灯罩且该灯罩的内部空间通过该导管而与外界相通；

抽气：利用该导管将该灯罩内的残余空气抽出；

灌气：将氮气或惰性气体由该导管灌入该灯罩内；

封口：用高温火焰融断该导管而使该灯罩的内部空间成气密状态；以及

结合灯座与灯罩：将一灯座套固于该颈部，将该灯座及该两个结合端依相对应的极性电连结固定。

所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的烘干步骤中，烘干前述的电路基板组的时间为10～15分钟，而烘干前述的电路基板组的温度为120℃～125℃。

所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，倒置前述的灯罩而呈倒立状态，高温火焰水平射出并对准前述的耳部。

所述的LED照明灯具的制造方法，其中在前述的封泡的步骤中，前述的灯罩呈直立状态，高温火焰朝下倾斜射出并对准前述的耳部，高温火焰与该耳部所在的水平面所夹的角度为一焰角，该焰角的范围为5°～15°。

本发明所提供的LED照明灯具的制造方法，可以获得的具体效益及功效增进至少包括：

1.灯罩内形成气密空间：由于本发明制备由玻璃一体成型的灯罩，且在封泡的步骤中将绝缘基座的耳部与灯罩的颈部以烧结方式结合后并以融断导管的方式使得灯罩内部空间能够气密；由于灯罩内部空间能够气密，所以经由烘干、抽气及灌气的处理后所制作出来的LED照明灯具内部的电路基板组不易受外界环境影响其可靠度，不易氧化或受潮，能够延长LED照明灯具的寿命，极为实用。