[发明专利]鞋材的制造方法无效
申请号: | 201010246032.1 | 申请日: | 2010-08-03 |
公开(公告)号: | CN102008154A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 胡肇汇;江国祯;洪士荣 | 申请(专利权)人: | 志圣工业股份有限公司 |
主分类号: | A43D25/20 | 分类号: | A43D25/20;C08J7/12 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北县林*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 方法 | ||
1.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间,该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内,灌入反应气体至该腔室内,使该腔室内充满反应气体,于该二电极板间进行放电,使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面;及
(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
2.如权利要求1所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的步骤(B)中,该二电极板是分别呈水平状。
3.如权利要求1或2所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一,该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
4.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状的电极板间,该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内,将该腔室抽成真空后灌入反应气体,使该腔室内充满反应气体,于该二电极板间进行放电,使该基材的一待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面;及
(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
5.如权利要求4所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一,该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
6.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,使该基材的一待胶合表面改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的该待胶合表面;及
(D)贴合一接合材于该基材的该待胶合表面上。
7.如权利要求6所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底或一鞋大底其中之一,该接合材为一鞋中底或一鞋大底其中另一。
8.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,置入该基材于一载具的二呈平行的电极板间,该载具设置于一电浆处理装置的一腔室内,灌入反应气体至该腔室内,使该腔室内充满反应气体,于该二电极板间进行放电,使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面;及
(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
9.如权利要求8所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的步骤(B)中,该二电极板是分别呈水平状。
10.如权利要求8或9所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底,该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
11.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,置入该基材于一载具的二呈平行且分别呈水平状的电极板间,该载具设置于一电容式耦合电浆的电浆处理装置的一腔室内,将该腔室抽成真空后灌入反应气体,使该腔室内充满反应气体,于该二电极板间进行放电,使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面的分子产生活化作用而改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面;及
(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
12.如权利要求11所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底,该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
13.一种鞋材的制造方法,其特征在于其包含以下步骤:
(A)射出成型一基材;
(B)对该基材施以电浆表面处理,使该基材的二分别位于上下侧的待胶合表面改质并增加亲水性;
(C)涂布胶于该基材的各该待胶合表面;及
(D)贴合二接合材于该基材的该二待胶合表面上。
14.如权利要求13所述的鞋材的制造方法,其特征在于其中所述的基材为一鞋中底,该二接合材分别为一鞋面与一鞋大底。
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