[发明专利]一种压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置，尤指一种不需任何毛细结构即可增强环路式热虹吸装置的汽液循环，降低热阻的压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置。

背景技术

近年来随着电子半导体产业的蓬勃发展、制程技术的进步，并且在市场需求的趋势下，电子设备逐渐的走向轻薄短小的型态，但在外型尺寸逐渐缩小的过程中，功能及运算能力却是有增无减。例如在家用或商用计算机及通讯机箱及家用或工业用的热交换机/器其在实际运作时，其内部便有多项电子零件产生热量，其中又以执行运算的电子晶体或组件所产生的热量最大，此时散热片配合风扇所组成的散热器提供散热功能即扮演保护所述多个电子组件的重要角色，使所述多个电子组件能维持在正常工作温度以发挥应有的功能。

而水冷技术其仅开始被广泛的运用在个人计算机上，但未被用积极运用于其它诸如通讯及家用或工业用的热交换机/器，虽然水冷技术看似省去了体积庞大的散热片，但其实是将系统内热源的热搜集到工作流体中，然后再通过热交换器统一与空气做热交换的动作，因为管陆长度可以自行变更，所以热交换器的位置也较为弹性，也让热交换器(散热鳍片)的设计不会受到空间上的限制；但是水冷系统需要一个泵浦来推动工作流体流动，而且还需要一个储水箱，所以整个系统仍有泵浦可靠度问题、管陆泄露问题…等，但因为个人计算机内的发热组件的热量不断增加，所以水冷式散热技术虽然不尽完美，仍然是目前市场上热管理与控制的最佳选择的一，不过，这是因为个人计算机得体积较庞大，而且外部也较无空间上限制，但在通讯机箱及家用或工业用的热交换机/器就不同了，上述多个装置目前皆朝向越轻薄短小的特性发展，其整体空间有限根本就无法使用水冷的散热技术，所以目前仍然是使用热管或直接以小型的散热器来做热转移，然后再使用散热鳍片做热交换的动作；有鉴于此，业界无不积极寻找热通量更高的散热技术，以应对接踵而来的庞大散热需求。

现有技术也可透过热管、均温板等散热组件做为热传组件使用，而制造热管及均温板时是透管在其内壁成型一烧结体，作为毛细结构使用，其主要制程是先将铜质颗粒或粉末填充于该内壁内，再将其金属(铜质)颗粒或粉末压密压实，最后送入烧结炉内施以烧结加工，令该铜质颗粒或粉末形成多孔性质的毛细结构，使的可通过该烧结体得毛细力，但却也因该烧结体，令该热管及均温板的体积存在着一定厚度，而无法有效薄型化；另外所述VC(Vapor chamber)事使用烧结的芯或网格或沟槽等结构，进而产生毛细力现象驱动热管或VC(Vapor chamber)中的汽水循环，但该项结构上的应用制造方式相当复杂，增加制造成本，故甚不适当。

此外还可运用传统环路式热虹吸装置作为热传组件使用，虽然该传统环路式热虹吸装置可达到热传效果，但由于其主要应用毛细及重力驱动汽、液循环；因此易受到重力驱动得限制，除此的外环路虹吸装置的整体热阻较高外，环路式热虹吸装置的倾侧角度限制也较高，设计应用时的限制增加。

因此，目前市场上all in one PC，or通讯RRU模块，都使用heatpipe cooler solution.但是heat pipe有载热量限制，必须使用多根进而造成成本较高的缺点，且同时该散热热阻也不一定可以达到CPU散热热阻要求。

再者，蒸汽芯的选择是一门学问，选择适当的蒸汽芯相当重要，该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响。

所以现有技术的热管或VC(Vapor chamber)具有下列缺点：

1.加工不便；

2.无法实现薄型化；

3.成本较高；

4.耗费工时。

发明内容

本发明主要在于提供一种提供增强环路式热管的汽液循环，降低热阻的压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置。

本发明还在于提供一种无需使用烧结毛细的制程，降低成本的压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置。

为达上述的目的，本发明提供一种压力梯度驱动的低压环路式热虹吸装置，系包含：壳体、板体、管体、至少一个散热组件；所述壳体具有腔室，该腔室内具有蒸发部，该蒸发部具有多个第一导流部，所述第一导流部是由多个第一导流体间隔排列所组成，所述多个第一导流体间形成至少一个第一流道，该第一流道至少一端为自由端并连接一自由区域；所述板体对应盖合前述壳体，并封闭该腔室；该管体具有第二流道，所述管体两端连接前述壳体，且所述第二流道连通前述蒸发部；该散热组件串套于前述管体外部，所述管体及该散热组件共同界定一个冷凝部。