[发明专利]抗静电和抗射频干扰的麦克风及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种抗静电和抗射频干扰的麦克风及移动终端。

背景技术

目前，手机使用mono pole天线(单极化天线)越来越普遍，并且一般将mono pole天线和麦克风都设置在手机的最下端，这样麦克风很容易受到天线辐射的射频噪音干扰，这种干扰俗称电流声。

请参阅图1，传统的麦克风包括一金属外壳100，在金属外壳100内设置有场效应管Q，场效应管Q的栅极G通过一EMC模块(Electro magnetic Compatibility，电磁兼容性)接地，漏极D通过一电容C连接其输出端口，场效应管Q的源极S直接接地。金属外壳100通过一导线(图中未标出)与场效应管Q的公共接地端口连接接地。并且在麦克风的内部，在场效应管Q的漏极D和地之间设置有多个滤波电容C0。

由于麦克风的金属外壳100和麦克风电路的地连接在一起，手机的静电和天线的射频干扰很容易被金属外壳100接收到，然后通过共用的地耦合到信号线上。如果麦克风的开孔直接朝外，麦克风内部和手机内部很容易被静电击中而损坏。而且，传统的麦克风都是采用单纯的滤波电容滤除杂波，其滤波效果并不理想。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种抗静电和抗射频干扰的麦克风及移动终端，屏蔽移动的静电和天线的射频干扰。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种抗静电和抗射频干扰的麦克风，所述的麦克风设置在移动终端上，其包括一金属外壳，其中，在所述金属外壳内设置有场效应管，所述场效应管的栅极通过ECM模块接地，场效应管的漏极通过第一电容连接麦克风的输出端口，场效应管的源极接地；所述的金属外壳与移动终端主板的接地端口连接。

所述的抗静电和抗射频干扰的麦克风，其中，在场效应管的漏极和第一电容之间设置有滤波电路。

所述的抗静电和抗射频干扰的麦克风，其中，所述滤波电路为低通滤波电路。

所述的抗静电和抗射频干扰的麦克风，其中，所述滤波电路采用电阻和电容并联的电路结构。

所述的抗静电和抗射频干扰的麦克风，其中，所述场效应管为N沟道场效应管。

一种移动终端，其中，所述移动终端上设置有麦克风，所述麦克风包括一金属外壳，在所述金属外壳内设置有场效应管，所述场效应管的栅极通过ECM模块接地，场效应管的漏极通过第一电容连接麦克风的输出端口，场效应管的源极接地；所述的金属外壳与移动终端主板的接地端口连接。

所述的移动终端，其中，在场效应管的漏极和第一电容之间设置有滤波电路。

所述的移动终端，其中，所述滤波电路为低通滤波电路。

所述的移动终端，其中，所述滤波电路采用电阻和电容并联的电路结构。

所述的移动终端，其中，所述移动终端为手机。

本发明提供的本发明提供的抗静电和抗射频干扰的麦克风及移动终端，由于采用了将麦克风的金属外壳连接到移动终端主板上接地，使金属外壳的地不与麦克风电路的地导通，起到了很好的屏蔽效果，并且将现有麦克风内部的滤波电容改成低通滤波电路，滤除了一切高频杂波，进一步提高了麦克风抗静电和抗射频干扰的效果。

附图说明

图1为现有技术麦克风的电路结构示意图；

图2为本发明麦克风的电路原理图；

图3为本发明麦克风的电路结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种抗静电和抗射频干扰的麦克风及移动终端，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的麦克风设置在移动终端的最下端，该麦克风具有抗静电和抗射频干扰的作用。

请参阅图2，所述的麦克风包括一金属外壳110，在该金属外壳110内设置有一场效应管(FET)Q1，该场效应管Q1主要起放大作用，所述的场效应管采用N沟道场效应管。

所述场效应管Q1的栅极G通过ECM模块111接地，该ECM模块111主要用于用于麦克风输入端的电磁干扰；场效应管Q1的漏极D通过第一电容C1连接麦克风的输出端口，并且该漏极D还通过第一电阻R1与电源Vs连接，由电源Vs给麦克风提供电源电压；场效应管Q1的源极S接地。所以整个麦克风的信号通过场效应管Q1的漏极输出。

其中，所述金属外壳110与所述移动终端主板120上的接地端口(图中未标出)连接。