[发明专利]压制装置有效
申请号: | 201010242006.1 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101905529B | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 冈崎静明;土井昭宏 | 申请(专利权)人: | 北川精机株式会社 |
主分类号: | B29C51/10 | 分类号: | B29C51/10;B29C51/42;B29C51/46 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压制 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对被加工物进行热压来制造树脂成型制品的压制装置。
背景技术
为了制造电子线路基板、IC塑料卡等板状的树脂成型制品,可使用如记 载在日本专利申请公开公报JP3-197044A中的压制装置。压制装置具有至少 两个温度调整后的热盘,通过在该热盘之间对层叠有树脂片、铜箔等的被加 工物进行热压,制造树脂成型制品。
作为调整热盘的温度的方法,包括在热盘内形成管路,并且使温度调整 后的传热介质在包含该管路的循环路径内循环的方法等。传热介质的加热是 通过使传热介质通向设置在循环路径内的加热器来进行的。加热时,通过调 整加热器的输出来调整热盘的温度。热盘的冷却是通过使在循环路径内循环 的传热介质的一部分通向冷却器来进行的。
在现有的这种压制装置中,当调整热盘的温度时,除了热盘自身以外, 在循环路径内流动的全部的传热介质、加热器和使传热介质循环的泵的温度 均产生变化。即,当加热热盘时,除了用于加热热盘自身的能量以外,还需 要用于加热传热介质、加热器和泵的能量。
像这样,在现有的压制装置中,加热器所产生的热能的一部分被用于加 热传热介质、加热器和泵,因此在要以较高的加热速度来加热热盘的情况下, 需要输出相对于热盘的热容量足够高的加热器。
发明内容
本发明解决了上述问题。也即本发明的目的是提供一种压制装置,其能 够通过输出较低的加热器以较高的温度上升速度来加热热盘。
为了实现上述目的,本发明的压制装置包括:热盘内管路,其形成在热 盘内,通过传热介质;多个调温部,其连接热盘内管路的入口和出口,使热 盘内管路内的上述传热介质移动;切换机构,其将多个调温部的任一个调温 部有选择地连接至热盘内管路;和选择机构,其选择要与热盘内管路连接的 调温部,并对切换机构进行控制,多个调温部的各个调温部均具有:能够与 热盘内管路的入口和出口分别连接的热盘外管路;配置在热盘外管路内、并 将在热盘外管路中移动的传热介质加热至规定的设定温度的加热器;和配置 在热盘外管路内、输送传热介质的泵,多个调温部的加热器被设定为彼此不 同的设定温度。
多个调温部优选包括:设定温度被设定为第一温度的第一调温部;和设 定温度被设定为比第一温度高的第二温度的第二调温部,选择机构优选在将 第一调温部与热盘内管路连接并经过规定时间后,切换上述切换机构来选择 第二调温部作为要连接的调温部。
此外,多个调温部优选包括:设定温度被设定为第一温度的第一调温部, 设定温度被设定为比第一温度高的第二温度的第二调温部;和设定温度被设 定为比第二温度高的第三温度的第三调温部,优选:第一温度为比气氛温度 高、且比被加工物的软化开始温度低的温度,第二温度为比被加工物的软化 开始温度高、且比被加工物的硬化开始温度低的温度,第三温度为比被加工 物的硬化开始温度高的温度。
此外,多个调温部的各个调温部优选具有使热盘外管路内的加热器和泵 的上游侧与下游侧旁通的旁通管,多个调温部优选构成为:在未被选择机构 选择的情况下,使由热盘外管路和旁通管形成的路径内的传热介质循环。
进一步优选:在旁通管的中途设置有开闭阀,选择机构按照传热介质不 在被选择的调温部的旁通管中流动的方式控制开闭阀。
此外,多个调温部中设定温度最低的调温部优选构成为:具有用于对流 经该热盘外管路的传热介质进行冷却的冷却器。
此外,选择机构进一步优选构成为:在冷却热盘时,选择多个调温部中 设定温度最低的调温部,并将其连接至热盘内管路。
进一步优选:选择机构在冷却热盘时,使被选择的调温部的加热器断开。
如上所述,本发明的压制装置具有多个用于对传热介质进行加热并使其 循环的调温部。而且,按照根据所检测出的热盘的温度,调温部的温度变化 变小的方式选择与热盘的热盘内管路连接的调温部,由此能够较低地抑制用 于加热调温部自身而消耗的热能。因此,从加热器输出的热能大部分被用于 热盘的加热,即使为输出较低的加热器,也能够以较高的温度上升速度来加 热热盘。
附图说明
图1是本发明的实施方式的压制装置的电路图。
图2是表示使用本发明的实施方式的压制装置来进行被加工物的加热压 制的步骤的流程图。
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