[发明专利]冷热流体供应机构无效

专利信息
申请号: 201010239712.0 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN102338502A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 孙皓;鲍晓东;沈熙炜 申请(专利权)人: 日进教学器材(昆山)有限公司
主分类号: F25B29/00 分类号: F25B29/00;F25B21/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 冷热 流体 供应 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种同时具备制冷和制热作用的装置,具体地说是一种给依靠流体来冷却或加热的容器提供冷、热流体的机构。

背景技术

对塑料成型模具及其它依靠流体来冷却及加热的容器来说,都需要以热交换的形式在不同的阶段通入热流体来加热以及通入冷流体来冷却。因此有必要给需要依靠流体来加热和冷却的容器提供一种安全可靠、能耗低且无污染的冷热流体供应设备。

半导体冷热片也叫热电制冷片,利用半导体材料的Peltier效应(帕尔贴效应),当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现一端制冷及另一端制热的目的,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,无制冷剂污染。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种冷热流体供应机构,该冷热流体供应机构能够给塑料成型模具及其它依靠流体来冷却及加热的容器提供冷、热流体,且体积小、能耗低、安全无污染。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种冷热流体供应机构,具有若干半导体冷热片,若干半导体冷热片接直流电,若干半导体冷热片固定于第一、二绝缘导热基座间,所述第一、二绝缘导热基座上分别固定有第一、二导热管,且第一、二导热管分别与第一、二绝缘导热基座紧密接触,所述第一导热管一端为第一流体进口且另一端为热流体出口,所述第二导热管一端为第二流体进口且另一端为冷流体出口。半导体冷热片接通直流电源后,立刻能在它的两面各自产生冷源和热源,热源和冷源分别经第一、二绝缘导热基座传递至第一、二导热管,使得进入第一、二导热管的处于环境温度的流体产生温度变化,使得进入第一导热管的流体温度升高,即产生热流体,而进入第二导热管的流体温度降低,即产生冷流体,冷流体和热流体分别经冷流体出口和热流体出口输出,并用于冷却或加热目标体。

本发明的进一步技术方案是:

设有用于隔热保温的第一、二绝热板,所述第一导热管位于所述第一绝热板与所述第一绝缘导热基座间,所述第二导热管位于所述第二绝热板与所述第二绝缘导热基座间。第一、二绝热板用于减低外部环境对流体温度的影响。

所述第一、二导热管皆为铜管。

所述第一、二导热管皆呈蛇行弯折状。第一、二导热管设计成密集的蛇行弯折状可以在单位面积上提高管长,即提高了热交换面积,可以提高热交换效率。

所述第一、二绝缘导热基座上分别开设有与第一、二导热管相匹配的凹槽,所述第一、二导热管分别卡于第一、二绝缘导热基座上的凹槽中。这样可以不仅起到了对第一、二导热管的定位作用,还能增加第一、二导热管分别与第一、二绝缘导热基座的接触面积,提高热传导率。

本发明的有益效果是:本发明的冷热流体供应机构利用了半导体材料的帕尔贴效应而设计,半导体冷热片接通直流电源后,立刻能在它的两面各自产生冷源和热源,热源和冷源分别经第一、二绝缘导热基座传递至第一、二导热管,使得进入第一、二导热管的处于环境温度的流体产生温度变化,使得进入第一导热管的流体温度升高,即产生热流体,而进入第二导热管的流体温度降低,即产生冷流体,冷流体和热流体分别经冷流体出口和热流体出口输出,并用于冷却或加热目标体,因此本发明的冷热流体供应机构集供应冷流体和供应热流体为一体,能够给塑料成型模具及其它依靠流体来冷却及加热的容器提供冷热流体,且体积小、能耗低、安全无污染。

附图说明

图1为本发明的分解结构示意图;

图2为本发明的整体结构示意图。

具体实施方式

实施例:一种冷热流体供应机构,具有若干半导体冷热片1,若干半导体冷热片接直流电,若干半导体冷热片固定于第一、二绝缘导热基座2、3间,所述第一、二绝缘导热基座上分别固定有第一、二导热管4、5,且第一、二导热管分别与第一、二绝缘导热基座紧密接触,所述第一导热管4一端为第一流体进口41且另一端为热流体出口42,所述第二导热管5一端为第二流体进口51且另一端为冷流体出口52。半导体冷热片接通直流电源后,立刻能在它的两面各自产生冷源和热源,热源和冷源分别经第一、二绝缘导热基座传递至第一、二导热管,使得进入第一、二导热管的处于环境温度的流体产生温度变化,使得进入第一导热管的流体温度升高,即产生热流体,而进入第二导热管的流体温度降低,即产生冷流体,冷流体和热流体分别经冷流体出口和热流体出口输出,并用于冷却或加热目标体。

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