[发明专利]压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板

说明书

技术领域

一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板，尤指一种可不须设置毛细结构即可传导热量，并更具热传效率的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。

背景技术

近年来随着电子半导体产业的蓬勃发展、制程技术的进步，并且在市场需求的趋势下，电子设备逐渐的走向轻薄短小的型态，但在外型尺寸逐渐缩小的过程中，功能及运算能力却是有增无减。像在信息产业中产值最高的笔记型计算机及桌上型计算机在实际运作时，便有多项电子零件产生热量，其中又以中央处理器CPU(Central Processing Unit)所产生之热量最大，此时散热片配合风扇所组成之散热器提供散热功能即扮演保护CPU之重要角色，使CPU维持在正常工作温度以发挥应有之功能，故CPU散热器为现今信息产业中重要之零组件。

所以近年来水冷技术开始被广泛的运用在个人计算机上，虽然水技术看似省去了体积庞大的散热片，但其实是将系统内热源的热搜集到工作液体中，然后再藉由热交换器统一与空气做热交换的动作，因为管路长度可以自行变更，所以热交换器的位置也较为弹性，也让热交换器(散热鳍片)的设计不会受到空间上的限制；但是水冷系统需要一个泵浦来推动工作液体流动，而且还需要一个储水箱，所以整个系统仍有泵浦可靠度问题、管路泄露问题...等，但因为个人计算机内的发热组件之热量不断增加，所以水冷式散热技术虽然不尽完美，仍然是目前市场上热管理与控制的最佳选择，不过，这是因为个人计算机之体积较庞大，而且外部也较无空间上限制，但在笔记型计算机就不同了，笔记型计算机目前越来越轻薄短小，根本就无法使用水的散热技术，所以目前仍然是使用热管来做热转移，然后再使用散热鳍片做热交换的动作，除此之外，也只能尽量降低CPU的耗电功率。有鉴于此，业界无不积极寻找热通量更高的散热技术，以因应接踵而来的庞大散热需求。

另外习知技术亦透过热管、均温板等散热组件做为热传组件使用，而制造热管及均温板时系透管于其内壁成型一烧结体，作为毛细结构使用，其主要制程系先将金属(铜质)颗或粒粉末填充于该内壁内，再将其铜质颗粒或粉末压密压实，最后送入烧结炉内施以烧结加工，令该铜质颗粒或粉末形成多孔性质之毛细结构，使之可藉由该烧结体得毛细力，但却也因该烧结体令该热管及均温板之体积存在着一定厚度，而无法有效薄型化；另者所述VC(Vapor chamber)系使用烧结之芯或网格或沟槽等结构，进而产生毛细力现象驱动热管或VC(Vapor chamber)中之汽水循环，但该项结构上之应用制造方式相当复杂，增加制造成本，故甚不适当。

再者，蒸汽芯之选择系为一门学问，选择适当的蒸汽芯系相当重要，该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响。

故习知技术之热管或VC(Vapor chamber)具有下列缺点：

1.加工不便；

2.无法实现薄型化；

3.成本较高；

4.耗费工时。

发明内容

为有效解决上述之问题，本创作之主要目的，系提供不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。

本创作另一目的，系提供一种具有高效率热传效率的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。

为达上述之目的，本创作系提供一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板，系包含：一本体、一板体，该板体对应盖合前述本体，该本体靠近中央处设有一受热区，该受热区两侧具有一蓄压区及一第一流道组，并该蓄压区连接一自由区，该自由区更连接一第一冷凝区及一第二冷凝区，该蓄压区更连接一第三冷凝区及一第四冷凝区，所述第一、三冷凝区间具有一第二流道组并连通该第一、三冷凝区，所述第二、四冷凝区具有一第三流道组并连通该第二、四冷凝区；藉由适当之减压设计，产生低压端，形成驱动压力差驱动热虹吸板中汽水循环所需之压力梯度不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量，并且大幅降低制造成本者。

附图说明

图1系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例立体分解图；

图2系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例立体组合图；

图3系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例本体俯视图；

图4系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第二实施例本体俯视图；

图5系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第三实施例本体俯视图；

图6系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第四实施例本体俯视图；