[发明专利]一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂，与该无卤素环氧胶粘剂的原料配方及制备方法有关。

背景技术

现有技术中，FPC柔性电路板或FFC柔性扁平电缆用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)保护膜或绝缘层胶粘剂所用主体树脂，一般用有卤素环氧树脂或聚酯类树脂制备。由于有卤素环氧树脂采用树脂中的卤元素进行阻燃，所以不能满足无卤化要求。另外聚酯类树脂主要分有卤和无卤，后者阻燃性能较差或不阻燃，故一般采用前者，但是有卤聚酯类树脂同样是采用树脂中的卤元素进行阻燃，所以也不能满足无卤化要求。同时，因聚酯类树脂耐热性能差，受温后易变形，即使在较低温度下也易软化变形，且耐燃性能差，很难满足FPC、FFC终端耐温的应用需求。

因此，本发明人就此进行研究，开发出一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂，以满足FPC、FFC终端耐温的应用需求，本案由此产生。

发明内容

发明的目的在于提供一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂及制备方法，以满足FPC、FFC终端耐温的应用需求。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂，由以下原料按质量比制成：

无卤环氧树脂        30～50，

溶剂                20～60，

增韧剂              20～35，

阻燃剂              10～30，

固化剂              1～5，

促进剂              0.01～1。

其中，所述无卤环氧树脂的环氧当量EEW＝180～850，无卤环氧树脂采用双酚A型无卤环氧树脂、双酚F型无卤环氧树脂、酚醛环氧树脂及其它无卤改性环氧树脂中的一种或一种以上的混合物，如采用ACE(双环戊二烯型)，无卤环氧树脂可使产品结构增强，耐热性提高。

所述溶剂采用丙酮、丁酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、N’N二甲基甲酰胺等一种或一种以上的混合物，如采用甲乙酮MEK。溶剂是用于涂布时控制膜的厚度。

所述增韧剂采用丁腈橡胶或羧基丁腈橡胶，其中GPC(凝胶渗透色谱技术)分子量Mw＝5000～1000000中的一种或一种以上的混合物，比如采用CTBN丁腈橡胶。

所述阻燃剂采用氢氧化铝、磷酸盐、磷酸酯和有机磷化物中的一种或一种以上的混合物，如采用磷系阻燃剂FAR-03。

所述固化剂和促进剂为添加剂，起到树脂固化交联作用和遮蔽效果。其中固化剂采用芳香胺类、无水酸类固化剂；促进剂采用咪唑类、叔胺盐及其它改性促进剂的一种或一种以上的混合物。

一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂的制备方法，其步骤为：

第一步，将无卤环氧树脂和溶剂按质量比100∶50加入容器内，用搅拌机搅拌至完全溶解，记录为A组份；

第二步，将增韧剂和溶剂按质量比100∶100加入容器中，用搅拌机搅拌至其完全溶解，记录为B组份；

第三步，将以上A组份∶B组份∶阻燃剂∶固化剂∶促进剂按质量比(45～60)∶(40～70)∶(10～30)∶(1～5)∶(0.01～0.1)添加，经搅拌均匀后，制得本发明的无卤素环氧胶粘剂。

采用上述方案后，本发明因为采用无卤环氧树脂，外加无卤阻燃剂、增韧剂、添加剂等，所以，可以实现工业化量产制备的保护膜或绝缘层无卤化，达到无卤化需求，所制成无卤素环氧胶粘剂具有较高的耐热性、难燃性和电器绝缘性能，经测试耐热温度达288℃，耐燃等级为UL94VTM-0级，克服了聚酯胶粘剂存在的缺陷，满足FPC、FFC终端耐温性能的应用需求。本发明胶粘剂可采用精密涂布设备制作应用于FPC、FFC领域使用的PET材质的保护膜或绝缘层。

具体实施方式

本发明揭示的一种适用于PET保护膜或绝缘层的无卤素环氧胶粘剂，是由以下原料按质量比制成：

无卤环氧树脂        30～50，

溶剂                20～60，

增韧剂              20～35，

阻燃剂              10～30，

固化剂              1～5，

促进剂              0.01～1。