[发明专利]一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法无效
申请号: | 201010237533.3 | 申请日: | 2010-07-27 |
公开(公告)号: | CN102229500A | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 刘华利;肖子良;张国高 | 申请(专利权)人: | 广州市石基耐火材料厂 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66;C04B35/48;C04B35/622 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 闵磊 |
地址: | 510440 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高抗折 膨胀 致密 英石 溢流 制备 方法 | ||
1.一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)选用ZrSiO4≥98.5%的锆英砂为起始原料;
(2)酸洗上述锆英砂:以盐酸溶液浸泡,再进行水洗,晾干;
(3)煅烧酸洗后的锆英砂;
(4)将煅烧合格的锆英砂按下列重量配方比例在搅拌磨中研磨:
锆英砂99.0%-99.4%,TiO20.4%-0.8%,磷酸0.1%-0.2%;
(5)泥浆烘干,用螺旋烘干机烘干;
(6)粉体粉碎,并过30目振动筛;
(7)等静压成型;
(8)烧成;烧成制度为:
升温过程
室温→200℃ ≤5℃/h
200℃ 保温5小时
200→800℃ ≤5℃/h
800℃ 保温5小时
800→1585℃ ≤5℃/h
1585℃ 保温12小时
降温过程
1585→400℃ ≤5℃/h
400℃→常温 ≤3℃/h。
2.根据权利要求1所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)为在1400℃煅烧。
3.根据权利要求1所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)研磨的细度要求为0.1~6μm≥95%。
4.根据权利要求1所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)烘干温度200~250℃,烘干后原料的水分≤0.2%。
5.根据权利要求1所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述步骤(7)等静压成型的升压、卸压要求为:
升压:
卸压:
6.根据权利要求1所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述的大型致密锆英石溢流砖长度为3150~6000mm、宽度为1020~1600mm、厚度为260~1000mm。
7.根据权利要求6所述的一种高抗折、低膨胀的致密锆英石溢流砖的制备方法,其特征在于,所述的大型致密锆英石溢流砖的1200℃高温抗折强度≥60Mpa,1700℃×24h的重烧体积膨胀率≤10%。
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