[发明专利]电梯控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电梯控制装置，尤其是涉及一种具有故障时期推测部分的电梯控制装置。

背景技术

在电梯等频繁地反复进行起动和停止的设备中使用的功率半导体中，功率半导体内部的芯片的结点温度(junction temperature)Tj反复上升和下降，也就是反复进行所谓的电力循环(power cycle)。在电力循环达到规定的次数后，所述功率半导体会出现因热疲劳而损坏(thermal fatigue breaking)(达到电力循环寿命)的现象。

作为推测是否已经达到电力循环寿命的推测方法，例如在专利文献1中公开了一种方法，其通过在容纳功率半导体元件的外壳的散热面上安装热敏电阻等温度计来推测是否已经达到电力循环寿命(参照专利文献1)。

作为在不安装温度计的情况下推测结点温度上升值的推测方法，已经公开有根据负载电流来推测结点温度的上升值，并且根据该上升值和运行次数来推测因达到电力循环寿命而发生故障的时期的方法。

专利文献1日本国专利特开2008-271703号公报

发明内容

在为了推测电力循环寿命是否已经到达而在容纳功率半导体元件的外壳的散热面上安装热敏电阻等温度计的上述方法中，需要设置就电梯的控制来说本来是不需要设置的传感器。此外，在上述现有技术中，并没有涉及到由于电梯每次均以不同的装载量(乘客数量)以及不同的运行速度进行运行，所以电梯每次运行的结点温度上升值均不相同这方面的情况。

本发明是鉴于上述现有技术中所存在的问题而作出的，在本发明中，通过对每次运行的结点温度的上升值进行推测并且计算其累计值，由此对电力循环寿命进行高精度的推测。

为了解决上述问题，本发明采用了如下方法。

本发明所采用的电梯控制装置具有故障时期推测部分，所述故障时期推测部分用于推测构成驱动卷扬机用电动机的逆变器的功率半导体元件的故障时期，在所述电梯控制装置中，所述故障时期推测部分根据电梯轿厢的装载重量以及电梯轿厢的运行速度来推测所述功率半导体元件的结点温度的上升值，并且根据与推测出的上升值相对应的电力循环次数的累计值来推测故障时期。

发明效果

由于具有以上结构，所以本发明能够通过对每次运行的结点温度的上升值进行推测并且计算其累计值来对电力循环寿命进行高精度的推测。

附图说明

图1是实施方式所涉及的电梯控制装置的说明图。

图2是推测结点温度上升值时的推测方法的说明图。

图3是到故障发生为止的循环次数的计算方法的说明图。

图4是将温度上升值换算为寿命评分值时的换算方法的说明图。

符号说明

1  电梯轿厢

2  负载检测器

3  主吊索

4  电动机

5  电梯控制装置

6  逆变器装置

7  变换器装置

8  编码器

9  电流检测器

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是本实施方式所涉及的电梯控制装置的说明图。在图1中，1表示电梯轿厢，2表示检测电梯轿厢内负载的负载检测器，3表示主吊索，该主吊索3连接电梯轿厢以及未图示的平衡重。4表示电动机，该电动机通过驱动卷绕有所述主吊索的未图示的绳轮来使电梯轿厢移动。

电动机4与绳轮一起构成电梯的卷扬机，该电动机4通过由逆变器装置6供给的可变压和可变频的3相交流电而被进行可变速控制。逆变器装置6与变换器装置7连接，变换器装置7将由商用电源AC供给的3相交流电变换为直流电。5表示电梯控制装置，其具有测量电动机转速的编码器8以及电流检测器9，用于对逆变器装置6以及变换器装置7进行反馈控制。此外，电梯控制装置具有故障时期推测部分，该故障时期推测部分用于推测构成所述逆变器或者变换器的功率半导体元件的结点温度的上升值，并且计算与推测出的上升值相对应的电力循环次数，以此来推测故障时期。

图2是推测功率半导体元件的结点温度上升值的推测方法的说明图。

图2中的横轴表示电梯的装载量，图中的Lt表示额定装载量，图中的L1，L2，L3，L4分别表示额定装载量Lt的3/4点，1/2点，1/4点和0点。

纵轴表示电梯的速度，图中的Vt表示额定速度，图中的V1，V2，V3分别表示额定速度Vt的3/4点，1/2点和1/4点。

将电梯设置在试验设备中，首先，在电梯轿厢中设置额定装载量Lt的负载，使设置有负载的电梯轿厢以额定速度Vt运行，并对此时的结点温度的上升值ΔTj进行测量。