[发明专利]保护膜

说明书

技术领域

本发明乃有关一种保护膜，尤指于应用于光学板材表面，用以保护光学产品表面，以及经黏贴于板材后仍可予以高温高压加工的一保护膜。

背景技术

按，我国自发展平面显示器以来，在TFT-LCD的光学等级面板零组件材料自主研发生产的比重已越来越高，而在液晶面板背光模块材料上，使用我国自制光学级PMMA导光板所占的比例也已达百分之百，然而，该光学级押出式PMMA导光板材料必须使用洁净程度达光学级保护膜，才能保护该导光板的产品良率与质量。

而保护膜主要在生产、加工及组装的过程中，可以保护光学级押出式PMMA导光板，以避免导光板产生损伤。而目前的光学级导光板所使用的保护膜多采用吹膜制程聚乙烯膜，此种保护膜的基材层主要以聚乙烯为主，黏着层则使用醋酸乙烯并辅以增黏剂来使用，该保护膜目前于光学导光板表面保护用途上广泛被使用着，由于黏着层中具有增黏剂此一低分子量的材料，因此在光学级导光板表面保护膜热贴制程中易发生残胶、或是保护膜撕除剥离的痕迹；而保护膜于不同温度进行贴附时，容易产生撕膜拉力不稳定的情形，进而会造成组装背光模块作业的延迟。此外，该黏着层使用醋酸乙烯添加增黏剂的方式来生产制造，该增黏剂必须先与聚乙烯树脂先行混炼，再与醋酸乙烯树脂以所需的比例添加后生产，此种原料的生产工序成本较高，也较费时，而在混炼增黏剂与聚乙烯的配方树脂时，也容易因为增黏剂的低分子量特性而导致混炼不均，在成形保护膜的基材层，一但发生混炼不均的情形时，会发生黏着力不均的现象，或是产生在不同批号的产品下，会有不同的黏着特性，如此不稳定的特性会导致导光板贴附质量的不稳定性；此外，混练制程的加工温度若无配合增黏剂与聚乙烯的材质特性，于贴附于导光板的贴膜制程中，该黏着层的表面会析出些许的增黏剂，该析出的增黏剂会于光学级导光板的表面形成透明的转写污痕，由于该污痕不易擦拭，因此会造成导光板表面的污染。

在光学级导光板裁切过程中，因为板材堆栈及搬运，很容易造成保护膜刮伤，严重时甚至造成保护膜刮破。而在膜内加饰产业中，使用PC、PET板片材来作为印刷后成型的基材也已经被大量使用，使用在这种用途上的保护膜需要承受高温高压的加工制程，一般用于可承受耐高温高压加工的保护膜以上胶型保护膜为主，但上胶型保护膜除了容易产生残胶现象之外，因其本身的成本较高又制程中使用有机溶剂，相对亦造成企业的制成、经营的成本提高，而习知的共押出型保护膜1因其基材层11以PE材料为主、而黏着层12为EVA材料为主，以PE材料为主的基材层11受温达100℃左右即出现软化现象而变形，而该黏着层12的EVA材料对于温度及压力相当敏感，经黏贴后的板材后续再为加工时，即常因加工时的温度及压力的上升太快太高，使得该保护膜与板材黏贴状况过于紧密，以致于该保护膜1难以撕除，甚至无法撕除的窘境，如图1、2所示。

针对上述二种习知的保护膜皆各有其缺失之处，是以，如何开发出一成本低廉，且可适用于高温高压加工过程的保护膜，即为目前相关业者亟待克服的课题所在。

发明内容

本发明主要目的乃在于克服以往保护膜热贴于光学板材表面，易使该保护膜撕除时产生残胶，或是形成保护膜撕除时产生剥离痕迹的缺失，并同时改善保护膜表面耐刮性及裁切加工性。

为此，本发明的主要技术手段，乃在提供一种保护膜，其主要具一基材层及一黏着层，该基材层及黏着层以两种以上的聚乙烯类高分子聚合物及聚丙烯类高分子材料所混合构成，并以共押出型方式成型，其中，该黏着层的黏着力对25℃室温的导光板表面的黏着拉力为0.1～10g/25mm(JIS-Z-0237)，对50℃温度的导光板表面(热贴)黏着拉力为20～150g/25mm(JIS-Z-0237)，藉此让黏着层的黏着力获得控制，并使其在室温之下不同黏着力在受热后的黏着力变化相当有限，且在经高温高压加工后，该保护膜仍可以轻易完成被撕除及不残胶的工作。