[发明专利]烹调装置有效
| 申请号: | 201010228906.0 | 申请日: | 2006-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN101893264A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | 金寿焕 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | F24C7/00 | 分类号: | F24C7/00;F24C7/02;F24C15/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王伟;安翔 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烹调 装置 | ||
1.一种烹调装置,包括:
烹调腔;
部件室,所述部件室位于所述烹调腔的后侧,并设置有用于所述烹调腔中的烹调处理的多个部件;
后框架,所述后框架设置在所述烹调腔的后侧;
外壳,所述外壳连接至所述后框架,以包围所述烹调腔的顶侧和两侧;以及
盖子,所述盖子连接至所述后框架或所述外壳,以在所述烹调腔的后方限定所述部件室。
2.如权利要求1所述的烹调装置,还包括:
冷却风扇,所述冷却风扇设置在所述后框架的下侧,以冷却所述多个部件中的至少部分部件,所述冷却风扇位于所述多个部件下方。
3.如权利要求1所述的烹调装置,其中,所述多个部件包括磁控管,所述烹调腔的上表面设置有与所述磁控管连通的端口。
4.如权利要求1所述的烹调装置,其中,所述多个部件包括以下部件中的至少两个:对流加热器组件、磁控管、高压变压器以及高压电容器。
5.如权利要求1所述的烹调装置,还包括:
冷却风扇,所述冷却风扇在所述部件室中沿着所述后框架的下侧的宽度方向设置,以冷却所述多个部件。
6.如权利要求1所述的烹调装置,还包括:
冷却风扇,所述冷却风扇在所述部件室中设置于所述后框架的下侧,以冷却所述多个部件;并且所述冷却风扇产生分开的强制流,用于冷却所述多个部件中的至少两个部件。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的烹调装置,还包括:
气流入口,所述气流入口设置在所述烹调腔的横向侧;
风扇,所述风扇位于所述烹调腔的后侧,并产生气流;以及
气流导向件,所述气流导向件将所述风扇产生的气流导向所述气流入口。
8.如权利要求7所述的烹调装置,其中,所述气流导向件从所述烹调腔的后侧延伸至位于所述部件室中的磁控管,然后从所述磁控管朝着所述烹调腔的横向侧上的所述气流入口延伸。
9.如权利要求1所述的烹调装置,其中,所述多个部件包括磁控管和以下部件中的至少一个:对流加热器组件、高压变压器以及高压电容器;
冷却风扇在所述部件室中设置于所述后框架的下侧,以冷却所述多个部件中的至少部分部件,并且所述冷却风扇产生气流;
气流导向件将气流导向至所述磁控管。
10.如权利要求1至9中的任一项所述的烹调装置,还包括设置在所述烹调腔的前侧的前框架,其中,所述前框架、所述后框架和所述烹调腔上方的所述外壳限定上部空间,并且门覆盖所述烹调腔和所述前框架。
11.如权利要求10所述的烹调装置,其中,所述门设置有开口,该开口通过所述前框架的开口与所述上部空间连通。
12.如权利要求10所述的烹调装置,还包括:
后部空间,所述后部空间对应于所述部件室,并位于所述烹调室的后方,从而所述盖子能够通过连接所述后框架或所述外壳来覆盖所述上部空间和所述后部空间;以及
控制面板,所述控制面板位于所述门的、覆盖所述前框架的区域。
13.如权利要求12所述的烹调装置,还包括:
冷却风扇,所述冷却风扇在所述后部空间中设置于所述后框架的下侧,并向所述后部空间的上方产生气流,以及
分隔壁,所述分隔壁形成为横跨所述后部空间、与所述分隔壁上方的所述后部空间连通、并防止所述气流从所述分隔壁上方的所述后部空间流回到所述冷却风扇。
14.如权利要求12所述的烹调装置,还包括:
对流加热器组件、磁控管、高压变压器和冷却风扇,所述对流加热器组件、磁控管、高压变压器和冷却风扇分别设置在所述后部空间中,以及
第一加热器、第二加热器和端口,所述第一加热器、第二加热器和端口分别位于所述上部空间周围,所述第一加热器位于所述烹调腔的内部,所述第二加热器位于所述烹调腔的外部,且所述端口设置为使得所述烹调腔与所述磁控管连通。
15.如权利要求1至9中的任一项所述的烹调装置,还包括:
上部空间,所述上部空间由所述烹调腔上方的所述外壳限定;
侧部空间,所述侧部空间由所述烹调腔的两侧上的所述外壳限定;以及
后部空间,所述后部空间由所述烹调腔后方的所述盖子限定,以对应于所述部件室;
其中,所述后部框架包括开口,从而所述后部空间能够与所述上部空间连通,和/或所述后部空间能与所述侧部空间连通。
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