[发明专利]用于使用近场耦合的堆叠设备配置的高速无线串行通信链路

说明书

技术领域

本申请涉及存储器领域。

背景技术

在当前需求高密度存储器的情况下，晶片堆叠技术是获得所需求密度的一种解决方案。然而，晶片堆叠将许多设备并行放置，这产生了容性负载效应，容性负载效应不利地降低了总线带宽并限制了可通过数据链路来传递的数据的数量。需要一种切实可行的解决方案，来在不因负载而降低总线上的最大允许数据速率的情况下提供高的密度。

发明内容

为克服现有技术晶片堆叠易产生容性负载效应而不利地降低了总线带宽并限制了可通过数据链路来传递的数据的数量的缺陷，本发明特提供一种容置多个存储器设备的存储器模块，该存储器模块包括：存储控制器，该存储控制器具有环形天线以传送空中数据；以及第一存储器设备和第二存储器设备，每个存储器设备都具有耦合到所述环形天线的近场接口，以接收来自所述存储控制器的空中数据。

此外，本发明还提供一种堆叠的存储器设备，该堆叠的存储器设备包括：第一存储器设备，该第一存储器设备具有耦合到环形天线的近场接口；以及第二存储器设备，该第二存储器设备具有耦合到环形天线的近场接口，以接收来自所述第一存储器设备的无线通信。

此外，本发明另提供一种存储器模块，该存储器模块包括：存储控制器，该存储控制器具有环形天线以传送空中数据；以及位于存储器设备的第一堆叠中的开关设备，用于单独地选择所述第一堆叠中的一个存储器设备来接收来自所述存储控制器的空中数据。

本发明提供的存储器模块以及堆叠的存储器设备通过单独地或组合地使用允许使用近场耦合来在分布式存储器系统中可靠地传递数据的特征，来允许增加的存储器存储效率。

附图说明

在本说明书的结论部分特别指出并清楚地要求了本发明的主旨。然而，关于操作的组织和方法以及本发明的目标、特征和优点可在参阅附图时通过参考以下详细描述而得到最好的理解，其中：

图1示出了根据本发明的能够使存储控制器以及多个存储器设备被配置为在分布式子系统中进行通信的结构；

图2示出了具有嵌入存储器阵列的通用控制引擎的存储器设备，该存储器设备耦合到近场环形天线以传递无线信号；

图3描述了在分布式子系统中的设备之间传递数据的、可以是硬连接以及空中数据链路的信号；

图4示出了设置于每个存储器设备中的、产生近场磁耦合的线圈；

图5示出了多个存储器设备，在同一封装中，一具有环形天线的存储器设备堆叠于另一具有环形天线的存储器设备上面；

图6示出了使用近场磁耦合来进行通信的多个晶片堆叠模块，该多个晶片堆叠模块被互连以形成层叠封装；以及

图7示出了为存储器设备提供无线接口的嵌入式时钟串行串行器/解串器(SerDes)。

应当意识到，为了阐述的简单和清晰，图中示出的元件没有必要按比例绘出。例如，清楚起见，一些元件的尺寸可以相对于其它元件而被夸大。此外，在认为合适的情况中，将附图标记在各图之间重复以指示相应或相似的元件。

具体实施方式

在下面的详细描述中，阐述了各种具体细节以提供对本发明的全面理解。然而，本领域技术人员应当理解，本发明可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其它情况中，没有详细描述公知的方法、过程、部件以及电路，以便不模糊本发明。

术语“耦合”(coupled)和“连接”(connected)连同它们的派生词的使用并不意于作为彼此的同义词。相反地，在特定的实施方式中，“连接”可被用于表明两个或更多的元件互相直接物理地接触或者电接触。“耦合”可用于表明两个或更多的元件互相直接或间接地(它们之间有其他中间元件)物理地接触或者电接触，和/或这两个或更多的元件相互合作或者相互作用(例如，在因果关系中)。

图1所示的实施方式示出了能够使存储控制器和多个存储器设备102被配置为在分布式子系统10中进行通信的结构。为了促成大量设备之间的通信，分布式子系统10中的每个设备都被分配了自己的地址。这使得每个存储器设备102都能够向子系统中的其它设备路由消息。虽然该图示出的存储器设备为3×3阵列，但是分布式子系统10可被配置为具有以网络连接的更多数目的设备。